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來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察整理 Tesla最近表示將在不損害汽車(chē)性能和效率的前提下，在下一代電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)縮減75% SiC用量，這是Tesla提供的關(guān)于新車(chē)計(jì)劃的少數(shù)硬性細(xì)節(jié)之一，由此引發(fā)了業(yè)界的各種猜測(cè)。 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)了解， SiC可靠性以及供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性確實(shí)令Tesla信心不足，過(guò)去幾年中曾因此出現(xiàn)過(guò)Model 3批量召回事件，當(dāng)時(shí)Tesla官網(wǎng)解釋為“后電機(jī)逆變器功率半導(dǎo)體元件可能存在微小的制造差異，其中部分車(chē)輛使用一段時(shí)間后元件制造差異可能會(huì)導(dǎo)致后逆變器發(fā)生故障，造成逆變器不能正常控制電流”，這直接指向SiC。 此外，以襯底材料為關(guān)鍵的產(chǎn)能緊缺情況已成為困擾整個(gè)SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的難題，Wolfspeed、Infineon、ST等主要廠商正在大舉擴(kuò)充產(chǎn)能，Tesla亦在尋求多元化供應(yīng)商方案，以防備供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。 不可否認(rèn)的是，SiC仍是電動(dòng)汽車(chē)制造商未來(lái)必須考慮的核心零組件，這包括Tesla。因此，若考量到技術(shù)變革所帶來(lái)的影響，TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為T(mén)esla下一代電動(dòng)汽車(chē)主逆變器將做出全新的封裝調(diào)整，可能包括SiC/ Si IGBT的混合封裝方案，這是工程設(shè)計(jì)層面的顛覆性創(chuàng)新，但充滿挑戰(zhàn)。 與此同時(shí)，TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為T(mén)esla下一代電動(dòng)汽車(chē)關(guān)鍵SiC MOSFET工藝亦或由Planar結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向Trench結(jié)構(gòu)，Infineon、ROHM、BOSCH為T(mén)rench SiC MOSFET主要供應(yīng)商。 這些技術(shù)的改變將大幅縮減SiC成本，降低整車(chē)系統(tǒng)復(fù)雜性與成本，進(jìn)而推動(dòng)SiC在中低階車(chē)型中的滲透，但亦將對(duì)Si IGBT形成一定的沖擊。 作為車(chē)用SiC市場(chǎng)風(fēng)向標(biāo)，Tesla的一舉一動(dòng)持續(xù)為業(yè)界予以高度關(guān)注，考慮到其下一代電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)信息尚不明朗，因此當(dāng)前種種猜測(cè)仍需時(shí)日去佐證。 |
