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據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年一季度，在全球4nm/5nm的智能手機(jī)芯片市場，臺積電拿下了40%的市場份額，而三星拿下了剩余的60%。在手機(jī)高端芯片領(lǐng)域的市場份額“反超”，意味著三星開始在先進(jìn)制程上追趕臺積電的腳步。 2022年6月底，三星電子發(fā)布公告稱，公司已開始量產(chǎn)基于GAA晶體管（Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm芯片。而據(jù)《經(jīng)濟(jì)觀察報》報道，在今年8月舉辦的2022年世界半導(dǎo)體大會上，臺積電（中國）有限公司副總監(jiān)陳芳曾表示，公司3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動和HPC（高性能計算）領(lǐng)域的客戶交付，如果有手機(jī)的客戶要采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問世。 可以看到，在3nm芯片的制造上，三星實現(xiàn)了“搶跑”。而此次三星對2nm芯片和1.4nm芯片的生產(chǎn)規(guī)劃，也可以被視為對臺積電的“宣戰(zhàn)”，因為此前部分業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為三星量產(chǎn)2nm芯片的進(jìn)度將晚于臺積電，而按照三星這次披露的規(guī)劃，公司2nm芯片的生產(chǎn)進(jìn)度并不會比臺積電慢。 據(jù)西南證券此前研報，臺積電2nm芯片預(yù)計于2025年量產(chǎn)，進(jìn)度可望領(lǐng)先對手三星及英特爾。臺積電2nm芯片將首次采用納米片架構(gòu)，相較N3E（升級版3nm）制程，在相同功耗下頻率可提升10%至15%。在相同頻率下，功耗降低25%至30%。 不過，速度雖然重要，但技術(shù)的成熟度同樣重要。此前高通發(fā)布的使用三星4nm工藝的驍龍8就曾陷入“功耗危機(jī)”，導(dǎo)致后續(xù)高通發(fā)布的“升級版本”驍龍8+采用了臺積電的4nm工藝。所以對三星來說，和臺積電爭奪先進(jìn)制程芯片訂單的道路注定不會一帆風(fēng)順。 據(jù)了解，臺積電和三星的5nm及以下先進(jìn)制程的芯片主要用于手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域。臺積電財報顯示，2022年二季度，公司晶圓代工收入中，38%來源于手機(jī)領(lǐng)域，43%收入來源于HPC領(lǐng)域。 但目前，全球已經(jīng)進(jìn)入“消費(fèi)電子寒冬”，手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品的銷量情況并不樂觀。 據(jù)Counterpoint發(fā)布的報告，2022年二季度全球智能手機(jī)出貨量為2.95億部，同比下降9%，環(huán)比下降10%。這是自2020年初疫情暴發(fā)以來，首次出現(xiàn)季度出貨量降至3億部以下的情況。 而市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys報告稱，2022年二季度全球筆記本電腦出貨量為5450萬臺，同比下滑18.6%，已經(jīng)連續(xù)三個季度下滑。 不過在這種背景之下，三星和臺積電卻選擇了擴(kuò)大對先進(jìn)制程芯片的投入。據(jù)媒體報道，盡管目前全球經(jīng)濟(jì)不景氣，但三星仍計劃到2027年將其先進(jìn)芯片的產(chǎn)能提高三倍以上，以滿足強(qiáng)勁的需求。據(jù)今年6月財聯(lián)社報道，臺積電將砸1萬億新臺幣在臺中擴(kuò)大2nm產(chǎn)能布局。 |
