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來源：鈦媒體注 9月21日下午，三星集團、三星電子副會長李在镕會見媒體時表示，軟銀集團CEO孫正義將于下月訪問首爾，預(yù)計雙方會在英國半導(dǎo)體設(shè)計公司Arm方面形成戰(zhàn)略性同盟（Strategic Alliance），也可能會討論并購Arm等事項，如果參與收購Arm，有望成為今年芯片產(chǎn)業(yè)最大的并購案。這一消息引發(fā)整個半導(dǎo)體行業(yè)熱議。 過去43年，三星電子持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，在先進代工方面，如今已經(jīng)成為與臺積電抗衡的一股新力量。 鈦媒體App通過獨家深入采訪三星電子的半導(dǎo)體事業(yè)暨設(shè)備解決方案部門，試圖探尋5年向中國投資200多億美元，同時還宣布斥資2000億美元在美國新建11家芯片廠，三星電子這家公司如何在中美芯片競爭下尋找平衡、雙贏以及“共同點”。 2022年9月7日，距離韓國首爾70多公里的京畿道最南端，三星電子（005930.KS) 正式啟動了世界最大規(guī)模的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地——平澤園區(qū)3號線 (P3）設(shè)施，這里生產(chǎn)著14nm DRAM和超高容量V NAND芯片、5nm以下最先進工藝的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 同日，媒體記者們還首次看到5年前啟動的三星平澤1號生產(chǎn)線內(nèi)部情況。 進入園區(qū)，裝有芯片的自動運輸設(shè)備（OHT）以每分鐘300米的速度在頭頂不停地移動，從材料投入到清洗、蒸鍍等，所有工程都是100%自動化的。 三星電子DS（半導(dǎo)體事業(yè)暨設(shè)備解決方案）事業(yè)部負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）7日接受媒體采訪時表示，通過大規(guī)模投資先進技術(shù)及運營P3設(shè)施，將進一步鞏固三星在Nand Flash市場的主導(dǎo)地位，意義重大。 實際上，作為韓國市值第一、全球唯二具備3nm芯片制造能力的科技巨頭，三星電子近期在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域動作頻頻。 此前7月，三星電子宣布基于GAAFET（全環(huán)繞柵極晶體管）技術(shù)的3nm芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，用于高性能計算、移動SoC等領(lǐng)域；8月19日，三星電子副會長李在镕（Jay Y. Lee）出席在韓國器興園區(qū)的次世代半導(dǎo)體研發(fā)中心破土動工儀式。三星電子計劃到2028年將投資約20萬億韓元，用于建設(shè)尖端半導(dǎo)體研發(fā)園區(qū)。 三星電子正以迅猛速度，全面發(fā)力先進制程的芯片半導(dǎo)體。而目前，該公司已成為全球存儲芯片領(lǐng)域、全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售領(lǐng)域毋庸置疑的 No.1。 回顧過去84年，三星集團從一家以農(nóng)食品銷售為核心的“三星商會”，逐步成長為涵蓋電子、生物醫(yī)藥、物產(chǎn)等16家上市子公司的萬億級行業(yè)巨頭，產(chǎn)品深入到韓國人的日常生活當中。 然而，經(jīng)歷半個多世紀的三星，穿越多個產(chǎn)業(yè)周期，仍面臨諸多挑戰(zhàn)。包括1997年和2008年兩次金融危機，先進芯片半導(dǎo)體技術(shù)瓶頸，當下的新冠疫情、高通脹加息壓力以及消費級芯片銷量下滑等。正如慶桂顯所講，“世界變化如此之快。” 最終，三星都挺到了今天，大規(guī)模投入技術(shù)研發(fā)，持續(xù)實現(xiàn)科技創(chuàng)新：三星通過變革性的想法和技術(shù)激發(fā)世界，創(chuàng)造未來 接下來，三星電子將把更多資金投入到芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，其中包括晶圓代工業(yè)務(wù)。根據(jù)2019年公布的“半導(dǎo)體愿景2030”發(fā)展藍圖，三星電子計劃十年內(nèi)投資共計133兆韓元（約合1157億美元），誓言到2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊，即全球第一大非記憶半導(dǎo)體公司。 對于中國市場，三星一直是重要的參與者。 三星DS部門對鈦媒體App獨家透露，作為最早進入中國的海外企業(yè)，截至2021年，三星累計在華投資超500億美元，其中，近5年的新增投資就達200多億美元，80%集中在半導(dǎo)體、新能源動力電池等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。即使在新冠疫情期間，三星在中國依然保持著每年四、五十億美元的穩(wěn)定投資。 十年前，三星半導(dǎo)體入駐陜西西安，建立全球重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，也是陜西最大的外商投資項目。三星西安廠產(chǎn)能目前已占到世界NAND閃存產(chǎn)能的10%以上。 那么，三星半導(dǎo)體未來將如何謀劃布局，在這場全球先進芯片競賽中重振巔峰？中國半導(dǎo)體市場將在其中扮演怎樣角色？ 8月下旬，鈦媒體App獨家專訪了三星DS事業(yè)部，試圖揭秘這家全球科技巨頭的未來“芯”局。 下一盤大棋 "如果進軍半導(dǎo)體業(yè)務(wù)失敗，三星集團將會失去半壁江山。但我認為只有三星才能進行這場冒險。"已故三星集團創(chuàng)始人李秉喆，在1985年接受一家媒體采訪時如是說。 而在此之前的1983年，李秉喆發(fā)表了進軍半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的“東京宣言”。他強調(diào)，雖然這是風險極高的艱巨挑戰(zhàn)，但以"必須是三星"的企業(yè)家精神開始了新事業(yè)。 實際上，回顧過去半個多世紀，三星一直在強周期的芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域下著“大棋”。 芯片半導(dǎo)體能夠成為三星電子的支柱業(yè)務(wù)之一，與韓國本土對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度密切相關(guān)。 1975年，韓國政府公布“六年計劃”，扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 1979年12月，三星在韓國水原成立研發(fā)中心，并于1980年4月啟用。水原研發(fā)中心發(fā)展后，幫助三星進一步涉足電子、半導(dǎo)體、高分子化學、基因工程、光通訊等領(lǐng)域。和航空航天，以及從納米技術(shù)到先進網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的各種新的技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域。 1983年，三星在京畿道建廠進入半導(dǎo)體領(lǐng)域。隨后1983-1987年全球半導(dǎo)體業(yè)進入低潮期，三星加大逆周期投資力度，追逐技術(shù)創(chuàng)新，不斷發(fā)展壯大。 1992年，世界上第一個64Mb DRAM存儲器誕生于三星電子器興園區(qū)。 DRAM當時被譽為“電子產(chǎn)業(yè)的大米”，屬于尖端技術(shù)產(chǎn)品。而三星電子將64Mb DRAM實現(xiàn)量產(chǎn)，標志著三星半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位的開始。1993年起，三星實現(xiàn)存儲器半導(dǎo)體領(lǐng)域第一。 2002年起，三星電子坐穩(wěn)全球NAND閃存市場占有率第一，并在過去20年來持續(xù)領(lǐng)先。 今年9月18日，市場研究機構(gòu)Omdia發(fā)布的今年第二季度（4-6月）半導(dǎo)體市場銷售報告顯示，盡管Q2全球半導(dǎo)體市場規(guī)模環(huán)比減少31.11億美元，但受益于穩(wěn)健的需求，三星電子該季芯片銷售額達到創(chuàng)紀錄的203億美元，約占全球的12.8%，已連續(xù)四個季度超過英特爾，穩(wěn)居全球半導(dǎo)體銷量冠軍。 目前，三星電子既是全球最大的半導(dǎo)體IDM（垂直整合制造）公司之一，又是唯一推動并引領(lǐng)先進極端遠紫外 (EUV) 光刻技術(shù)用于制造DRAM的芯片企業(yè)。 慶桂顯領(lǐng)導(dǎo)的三星電子DS事業(yè)部，旗下包含晶圓代工（Foundry），DRAM、固態(tài)硬盤、UFS和eMMC嵌入式存儲等各種存儲器產(chǎn)品，移動、汽車和可穿戴設(shè)備處理器，以及顯示芯片、射頻通信芯片、OLED、電源管理等各類芯片設(shè)計和生產(chǎn)，用于汽車、AI（人工智能）、5G、大數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)中心、集成存算一體化 (PIM)等領(lǐng)域。 其中在Foundry業(yè)務(wù)中，過去幾年，三星的代工業(yè)務(wù)占全球總量的17%。其中，三星自研的應(yīng)用處理器（AP）、顯示驅(qū)動IC（DDI），甚至針對專屬市場的特殊規(guī)格內(nèi)存，占其芯片制造產(chǎn)量的一半。 近年來，三星一直熱衷于加強其代工業(yè)務(wù)。 三星半導(dǎo)體過去兩年的資本支出份額從16%，上升到25%左右，目前已接近40%。System LSI部門超過80%的收入來自代工服務(wù)這一事實表明，三星希望推動晶圓代工業(yè)務(wù)，并讓其為公司貢獻更多利潤——2021年，F(xiàn)oundry業(yè)務(wù)收入對三星電子的貢獻達到7.3%。 與此同時，三星電子還積極推動開源技術(shù)開發(fā)，與浪潮（Inspur）展開了基于 OCP 的技術(shù)合作，并將此類型的跨行業(yè)合作命名為“波塞冬”項目。2020年，三星與浪潮聯(lián)合發(fā)布了企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤規(guī)格 (EDSFF) E1.S 固態(tài)硬盤參考系統(tǒng)波塞冬V1，并于2021年成功投入量產(chǎn)。去年三星發(fā)布了首個基于開源硬件技術(shù)的EDSFF E3參考系統(tǒng)波塞冬V2。 三星DS部門對鈦媒體App表示，其團隊正在開發(fā)并供應(yīng)內(nèi)置于波塞冬系統(tǒng)的多種內(nèi)存與解決方案，可以讓數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)變得更快、更高容量、更高效。 值得注意的是，目前，三星電子正在調(diào)整SoC（處理器）事業(yè)模式，希望通過最大化的利用資源，來制定一個能夠長期保持競爭力的戰(zhàn)略。 “特別是，我們將致力于加強下一代‘Exynos’的競爭力，并以5G全系列為基礎(chǔ)，通過中低端產(chǎn)品和高端產(chǎn)品逐步擴大市場。同時，三星還會將Exynos的應(yīng)用拓展至可穿戴設(shè)備、筆記本調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi等產(chǎn)品領(lǐng)域，以此來完善以移動為核心的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。”三星DS部門向鈦媒體App表示。 此外，對于整個芯片半導(dǎo)體行業(yè)來說，環(huán)境安全、綠色生產(chǎn)、減少碳排放已經(jīng)成為了企業(yè)發(fā)展過程中的重要議題。 作為全球信息技術(shù)(IT)行業(yè)用電量和用水量第一名企業(yè)，三星電子正制定新的碳排放目標，投資超過50億美元推動可持續(xù)發(fā)展。 9月15日，三星電子發(fā)布《新環(huán)境經(jīng)營戰(zhàn)略》報告，宣布到2050年實現(xiàn)碳中和——通過超低電力半導(dǎo)體和產(chǎn)品開發(fā)等創(chuàng)新技術(shù)來克服氣候危機，計劃到2050年實現(xiàn)100%綠電供應(yīng)。該公司還決定加入全球RE100，并將在2030年前斥資50.3億美元（7萬億韓元），推動降低工業(yè)碳排放、回收利用廢棄電子產(chǎn)品、保護水資源等。 具體來說，三星DS部門向鈦媒體App介紹了努力實現(xiàn)碳中和的三大技術(shù)手段： 一、使用三星半導(dǎo)體大容量一體式溫室氣體處理設(shè)施RCS（可利用催化劑在屋頂處理所有工藝氣體的設(shè)施），盡可能減少半導(dǎo)體制造過程不可避免會產(chǎn)生的溫室氣體，從而減少碳排放； 二、對三星半導(dǎo)體工廠進行Reduce（減少）、Reuse（再利用）、Recycle（再循環(huán)）“3R親環(huán)境運營管理”，減少水資源使用的同時，還要循環(huán)再利用水資源； 三、不斷簡化制造工藝，優(yōu)化操作主要設(shè)備測試的次數(shù)，提高輔助設(shè)施的溫度條件，并實施更高能效的措施，以節(jié)省電力。 另外，三星半導(dǎo)體還在西安園區(qū)設(shè)立“綠色中心”，將廠內(nèi)生活污水通過生物處理集過濾與吸附，被加工成半導(dǎo)體生產(chǎn)中所需的“超純水”進行二次利用。“其實不僅是西安工廠，三星旗下的所有工廠都擁有極為先進的廢水凈化設(shè)施。三星半導(dǎo)體位于西安和蘇州的工廠均實現(xiàn)了100%資源循環(huán)率。”三星DS部門表示。 未來，三星還希望在增設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)線下，將用水量凍結(jié)在去年的水平，最大程度實現(xiàn)循環(huán)水利用，并計劃通過芯片低功耗技術(shù)，大幅減少數(shù)據(jù)中心和移動設(shè)備中使用存儲器的用電量。 三星稱，如果數(shù)據(jù)中心更換為三星電子固態(tài)硬盤驅(qū)動器（SSD）新品，以及DDR5 DRAM等，就可節(jié)省8.5TWh規(guī)模的電力使用量——相當于韓國首爾2021年家庭用電總量的60%左右。 平衡芯片脫鉤，快速推進本土3nm晶圓制造 芯片產(chǎn)業(yè)是一個非常依賴全球化的產(chǎn)業(yè)體系。目前，全球有23個國家和地區(qū)具備參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多個環(huán)節(jié)的能力。 根據(jù)2019年數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體貿(mào)易市場中，美國企業(yè)占據(jù)近50%份額，韓國企業(yè)近20%，日本和歐洲各占10%左右，中國大陸和臺灣地區(qū)各占大約5%。 但隨著中美兩國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“脫鉤”，加上國內(nèi)芯片半導(dǎo)體行業(yè)“國產(chǎn)替代”風向，無論是半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA領(lǐng)域國際巨頭，還是三星、英特爾、英偉達、AMD等芯片供應(yīng)商，他們在國內(nèi)處于非常敏感且尷尬的局面——一面要穩(wěn)定提升大中華區(qū)銷售業(yè)績，另一面還要盡力解決美國對華的制約困擾。 慶桂顯對此的解決方案是：平衡、雙贏。 “我們很難錯過（中國）這樣一個擁有很多重要客戶的市場。我們正在努力解決沖突，為每個人找到一個雙贏的解決方案。”慶桂顯7日對媒體表示，他希望韓國“首先尋求中國的理解，然后與美國進行談判”。 根據(jù)財報顯示，三星電子2021財年約1953億美元收入中，319億美元來自中國，占比達16.3%。 實際上，三星在中國擁有諸多半導(dǎo)體設(shè)施，在四地擁有工廠——陜西西安的Nand Flash工廠，蘇州的封裝測試工廠，天津LED工廠，以及廣東東莞的OLED工廠。此外，三星半導(dǎo)體還在西安、蘇州及杭州設(shè)有研發(fā)中心；銷售總部位于深圳，銷售網(wǎng)絡(luò)遍布國內(nèi)的諸多城市。 其中，三星西安半導(dǎo)體工廠，是三星電子在海外投資的唯一一個集存儲芯片制造、封裝測試于一體的工廠。 2022年也是三星半導(dǎo)體入駐西安的第十個年頭，三星西安廠完成了1期NAND閃存工廠、2期工廠和1期封裝工廠等所有建設(shè)和投資。 三星向鈦媒體App獨家透露，到目前為止，三星半導(dǎo)體在西安工廠共投資260億美元，并繼續(xù)投資生產(chǎn)世界最先進的新產(chǎn)品。（注：這里的先進不是指先進節(jié)點制造工藝，而是三星自研的先進技術(shù)） 截至2021年，三星累計在華投資超500億美元（約合3167.25億元人民幣），其中近5年的新增投資就達200多億美元，八成集中在半導(dǎo)體、新能源動力電池等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。即使在疫情期間，三星在中國依然保持著每年四、五十億美元的穩(wěn)定投資。 三星半導(dǎo)體對鈦媒體App表示，三星在中國的業(yè)務(wù)已經(jīng)發(fā)展了很長時間。除了自身的發(fā)展，作為中國IT產(chǎn)業(yè)的好伙伴，三星也希望為中國IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻。當下，三星電子根據(jù)全球市場的需求運營著全球制造、研發(fā)、銷售網(wǎng)絡(luò)。 與此同時，在韓國本土，三星電子正在加大對晶圓代工的扶持力度。 全球芯片競爭下，三星半導(dǎo)體如何破“芯”局？ 根據(jù)財報顯示，三星電子預(yù)計2022財年收入將達到2400億美元，相比2021全年2210億美元（279.6兆韓元）增長8%左右。其中，近40%將來自其移動通信部門，主要是手機等移動設(shè)備；另外30%來自半導(dǎo)體部門，存儲器是半導(dǎo)體收入的大部分，也是三星電子的“生命線”。 盡管現(xiàn)在的三星電子是名副其實的世界第一大半導(dǎo)體企業(yè)，但正遭受其它競爭對手趕超和牽制。在存儲器半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國、日本等國家的后來者的“追擊”非常猛烈，解決方案唯有技術(shù)開發(fā)。 不過，隨著全球經(jīng)濟衰退，消費電子規(guī)模萎縮，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并不樂觀，而DRAM首當其沖，慶桂賢預(yù)計明年半導(dǎo)體行業(yè)情況也沒有好轉(zhuǎn)跡象。 因此從短期來看，先進節(jié)點的晶圓代工業(yè)務(wù)收入正在成為三星電子新的增長引擎。 對于晶圓代工企業(yè)來說，行業(yè)對芯片的性能和功耗有著更高的需求，因而驅(qū)動著晶圓制造技術(shù)不斷進步。新一代的制程技術(shù)就意味著價值量更高的新產(chǎn)品，而領(lǐng)先的制程技術(shù)就意味著能搶占更高的市場份額，這便是晶圓代工行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力，也造就了晶圓代工企業(yè)間不斷追逐先進制程技術(shù)的局面。 自2000年初起，三星電子就已經(jīng)開始了對GAA晶體管結(jié)構(gòu)的研究。2017年開始，公司將其正式應(yīng)用到3nm工藝，并于今年6月宣布啟動利用GAA技術(shù)的3nm工藝的量產(chǎn)。 截止目前，只有臺積電和三星擁有3nm芯片量產(chǎn)能力。所以這場先進制程芯片競賽，只剩下兩家公司展開競爭。 但問題是，三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)，在市場占有率從2019年開始一直停滯在約18%的水平，這與臺積電持續(xù)保持50%以上的狀況，形成鮮明對比，后者的“攻勢”非常猛烈。 然而，三星DS正不斷補齊短板，快速發(fā)展。 三星DS部門告訴鈦媒體App，三星的代工業(yè)務(wù)目前有超過100多位客戶，這與代工業(yè)務(wù)成立之初的2017年相比，增長了3倍。關(guān)于3nm，正在與其洽談的合作客戶也有多家，將應(yīng)用于高性能、低功耗的高性能計算和移動處理器領(lǐng)域。 在三星看來，高性能計算（HPC）客戶需要第二家供應(yīng)商，所以除了臺積電，他們會在三星和英特爾之間進行選擇。三星甚至希望與英特爾聯(lián)手，打破臺積電在先進節(jié)點制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。 “這不是數(shù)字的問題，而是‘要么做，要么死’的問題。”李在镕表示。 今年7月，李在镕宣布，三星電子啟動有史以來規(guī)模最大的450萬億韓元（合3550億美元）五年投資計劃，其中60%以上資金將投入到半導(dǎo)體領(lǐng)域。 而不到一年前，三星電子還表示，未來三年向半導(dǎo)體、顯示器和生物等核心業(yè)務(wù)投資2400億韓元。 短短一年間的轉(zhuǎn)變，是李在镕在半導(dǎo)體行業(yè)衰退背景下，對世界扔下的重磅“震撼彈”。 回歸三星之后，李在镕對半導(dǎo)體寄予厚望。他曾在職員面前拿出創(chuàng)始人李秉喆的遺志和遺物，以重溫過去的挑戰(zhàn)精神。他指出，三星電子應(yīng)該具備不受危機影響、領(lǐng)先全球的技術(shù)能力。 “雖然目前很困難，但計劃持續(xù)投資，為繁榮期做準備。”慶桂賢向媒體透露，接下來，三星電子將會加速在半導(dǎo)體行業(yè)實施大規(guī)模并購計劃。 |
