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進一步擴大公司在深硅刻蝕技術領域的領先優(yōu)勢，新的半導體制造方案支持用于汽車與智能技術的芯片開發(fā) 北京時間2021年12月8日，泛林集團（納斯達克股票代碼：LRCX）在加利福尼亞州弗里蒙特市發(fā)布新產(chǎn)品Syndion GP，為芯片制造商提供深硅刻蝕技術，以開發(fā)新一代用于汽車、電力傳輸和能源行業(yè)的功率器件及電源管理集成電路。 
隨著上述領域的技術日趨先進，對芯片更高功率、更優(yōu)性能和更大容量的需求日益提高，這要求進一步提升更高深寬比結構的跨晶圓均勻性。這些完善通過采用先進的器件結構即可實現(xiàn)，無需犧牲外形因素。為此，器件制造商需要具備極其精確且均勻的深硅刻蝕工藝。 Syndion GP的問世正是為了支持這種精密制造工藝。它可以配置于200mm和300mm晶圓的制造器件上，簡化過渡路徑從而提升容量。目前，許多功率器件都選用直徑200mm的硅晶圓；不過為了滿足不斷增長的需求，生產(chǎn)正在逐步轉移至300mm晶圓。 Syndion GP解決方案基于泛林集團行業(yè)領先的深硅刻蝕技術，并衍生出一系列特種技術產(chǎn)品。特種技術產(chǎn)品是指功率器件、微機電系統(tǒng) (MEMS)、模擬和混合信號半導體、射頻IC (RF)解決方案、光電器件和CMOS圖像傳感器 (CIS)，這些產(chǎn)品都支持包括電動汽車、物聯(lián)網(wǎng)和5G在內(nèi)的消費和工業(yè)技術以及應用。 泛林集團客戶支持事業(yè)部及全球運營執(zhí)行副總裁Pat Lord表示：“如今，對特種器件的需求持續(xù)快速增長。通過與客戶的密切合作，我們發(fā)現(xiàn)，客戶需要加速使用300mm晶圓來制造先進功率器件的路徑。Syndion GP可以滿足芯片制造商不斷增長的需求，同時支持特種技術突破帶來的持續(xù)創(chuàng)新。” 泛林集團的深硅刻蝕產(chǎn)品組合包括經(jīng)生產(chǎn)驗證的200mm DSiE™平臺和市場領先的300mm Syndion GS，用于封裝、混合存儲器和CMOS圖像傳感器市場，而Syndion GP的出現(xiàn)讓整個產(chǎn)品系列更加豐富。Syndion GP擁有一定的靈活性，可滿足大批量制造工藝所需要的精度控制和產(chǎn)量提升，體現(xiàn)了為解決新一代器件挑戰(zhàn)所必需的多樣化深硅刻蝕解決方案。 更多詳情，請訪問泛林集團Syndion產(chǎn)品頁。 |
