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用于加固汽車應用，并且具有出色的抗熱疲勞性能 BGA 和 CSP 組件中只有SAC 焊點的話，則無法為汽車/航空/軍事應用/半導體提供足夠的抗熱疲勞效果。為了確保這些組裝元件能夠在惡劣的環境下長時間抵抗磨損，毛細管底部填充是常見的加固選項，而這些市場普遍不會對元件進行返工。不可返工的底部填充劑可兼容含有更高填料含量的配方，以降低熱膨脹系數 [α] 并提高玻璃化轉變溫度 [Tg]， 有助強化具有 SAC 焊點的 BGA 和 CSP組件的效果屬性，可是這種做法會導致材料的粘度和觸變指數增加。盡管流速變得十分緩慢，在點膠的過程中通過在基材層面增加熱供應會使流速顯著增加。 ALPHA HiTech CU21-3240 底部填充劑具備以下屬性 : 
ALPHA HiTech CU21-3240 毛細管底部填充劑的雷達圖 由于 50% 的填料含量屬于相當高，因此在基材水平預熱溫度需要達到 70 – 100 °C，以確保在點膠過程中增加流速并能有效覆蓋組件下方的范圍。在更高的溫度下可實現更快的流動。
ALPHA HiTech CU21-3240 在不同溫度下的流速表現 該產品的Tg高，為165 °C。α1 和 α2 較低，分別為 31 ppm 和 105 ppm。為固化材料進行-40 + 125 °C熱循環測試[TCT]，溫度低于Tg，始終為α1 值。普遍認為較低的膨脹特性能讓 SAC 類別焊點更好地通過循環。例如，在汽車領域中，以下是熱循環的要求： 駕駛艙內：-40/105 °C，停留 15-30 分鐘，1000 - 2000 次循環要求 高級駕駛輔助系統 [ADAS]：-40 + 125 °C，停留 15-30 分鐘，通過高達 3000 次循環的要求 ALPHA HiTech CU21-3240 已經能夠在用SAC305焊料組裝的CVBGA360 [10-mm X 10-mm 主體尺寸，0.25-mm SAC 305 范圍，0.4 mm 間距] 焊點上實現加固效果，能夠通過高達5000 次循環的熱循環。 |
