手機芯片全面緊缺高通交期延長至30周以上

發布時間：2021-3-1 13:44 發布者：eechina

來源: 第一財經

從手機廠商了解到，作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態。有手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR 藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。

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