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賽靈思公司宣布其28nm制程7系列FPGA芯片開始交付初期樣品芯片，這款芯片使用的是臺積電公司的28nm HPL制程，目前首批已經開始交付樣品芯片的型號為Kintex-7 K325T。賽靈思公司還表示，其所有基于28nm制程的7系列FPGA芯片均將采用與Kintex-7 FPGA系列家族產品一樣的內部架構，因此其客戶現在便可以開始對基于 Artix-7/Virtex-7等未來型號FPGA的產品的開發設計。 除了已經在發送初期樣品芯片的Kintex-7 K325T FPGA型號之外，賽靈思Virtex-7 485T FPGA以及2000T邏輯芯片產品也將分別于今年8月份和11月份開始交付初期樣品，而Artix-7 FPGA芯片的初期樣品則定于明年第一季度交付。 資料回顧： 根據臺積電09年公布的28nm制程發展路線圖顯示，他們將在28nm節點尺寸上開發出三種不同的制程工藝。這三種制程工藝分別是： 1-“低功耗氮氧化硅電介質工藝”（代號28LP）; 2-"High-K+金屬門高性能工藝“（代號28HP）； 3-”低功耗型High-K+金屬門工藝“（代號28HPL）。 其中28LP工藝的特征是柵極仍采用傳統的氮氧化硅(SiON)電介質+多晶硅柵極進行制造，制造成本較低，實現較為簡單，主要用于手機和各種移動應用,高通最近推出的28nm制程產品采用的便可能是臺積電的28nm LP制程。 而后兩種工藝28HP和28HPL則在柵極部分采用了High-K電介質+金屬柵極的結構。另外，臺積電28HP/28HPL工藝中采用的是Gate-last工藝技術。 |
