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PCB板的組成 目前的電路板，主要由以下組成： 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。 絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。 表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver），化錫（Immersion TIn），有機保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。 PCB板特點 可高密度化。數十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發(fā)展著。 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。 可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現印制板設計，時間短、效率高。 可生產性。采用現代化管理，可進行標準化、規(guī)模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品合格性和使用壽命。 可組裝性。PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機。 可維護性。由于PCB產品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規(guī)模化生產，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。 集成電路特點 集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。 集成電路應用實例 1、555觸摸定時開關 集成電路IC1是一片555定時電路，在這里接成單穩(wěn)態(tài)電路。平時由于觸摸片P端無感應電壓，電容C1通過555第7腳放電完畢，第3腳輸出為低電平，繼電器KS釋放，電燈不亮。 當需要開燈時，用手觸碰一下金屬片P，人體感應的雜波信號電壓由C2加至555的觸發(fā)端，使555的輸出由低變成高電平，繼電器KS吸合，電燈點亮。同時，555第7腳內部截止，電源便通過R1給C1充電，這就是定時的開始。 當電容C1上電壓上升至電源電壓的2/3時，555第7腳道通使C1放電，使第3腳輸出由高電平變回到低電平，繼電器釋放，電燈熄滅，定時結束。 定時長短由R1、C1決定：T1=1.1R1*C1。按圖中所標數值，定時時間約為4分鐘。D1可選用1N4148或1N4001。 pcb |
