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針對今日傳高通將與大唐電信聯合建芯片工廠一事，騰訊科技第一時間向高通中國及大唐電信官方求證，雙方均不予置評。 傳言稱，高通將與大唐電信，以及半導體基金北京建廣資產聯手，在中國內地建立一家智能手機芯片合資工廠。該合資工廠預計將于今年第三季度正式成立，大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%，而高通主要扮演技術供應商的角色。 針對細節雙方均沒有透露太多內容，大唐電信官方人士對騰訊科技表示，建議以上市公司信息披露為主。 隨后，騰訊科技從知情人士了解到，此事并非空穴來風，雙方接觸有一段時間了，如不如出意外5月底將宣布此事。 自2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布后，中國資本市場十分活躍，在政策推動下，掀起了一股半導體行業并購的熱潮。 2016年中國半導體行業迎來了史上最大的一筆海外并購案，主角正是北京建廣資產。其以27.5億美元收購恩智浦(NXP)標準件業務。 北京建廣資產管理有限公司是中國建投專門在半導體、云計算、網絡通信等戰略新興產業領域的并購平臺與資產管理公司。核心成員均來自如中投公司、中國建投、中國人壽、英特爾、恩智浦、英飛凌、美國美光、中芯國際等中國及全球金融機構與半導體大型跨國公司。 傳聞稱，這家芯片工廠重點是低端芯片，特別是售價10美元以內的產品。對于高通而言，在高端芯片市場地位已經穩固，此次合作意義在于彌補其在低端市場的份額，目前該市場主要是展訊和聯科發把持。 以展訊為例，該公司此前宣布全年基帶處理器出貨超過6億套，但大部分都是3G芯片，而且80%銷往海外市場。聯發科一年的芯片出貨量逼近5億套，4G芯片約1億多點，大部分還是低端的3G芯片。 至于大唐電信，2016年以及今年最新第一季度業績表現都很糟糕，下滑達到2位數，唯獨集成電路設計業務毛利率處于增長，為19.16%，同比增加7.92個百分點。 確切的說，高通公司應該是和大唐電信旗下的子公司聯芯科技合作。由于母公司大唐電信在中國自主的3G標準TD-SCDMA上的強力地位，聯芯科技在移動3G芯片上還是蠻有地位的，之前與1.03億元授權小米芯片專利并聯合成立了松果電子公司，也就是今天小米手機澎湃芯片的運營公司。 業內分析人士指出，此次合作對展訊、聯科發的市場會形成一定沖擊。目前，全仍有46%的2G用戶，中國市場就有近3億戶。所以，在爭奪2G用戶向4G過渡發展的近幾年中，芯片廠商的競爭將會更加激烈。從深遠意義來看，中國要發力芯片設計。 有數據顯示，中國芯片進口的花費已經連續兩年超過原油，過去十年，累計耗資高達1.8萬億美元。 --騰訊科技 |
