|
ARM公司宣布與臺積電40納米泛用型制程合作實體IP。未來將鎖定磁碟機、機上盒、行動運算裝置、網絡應用、高傳真電視和繪圖處理器等芯片市場提供臺積電制程、安謀IP庫的制造服務。 ARM表示，與臺積電40納米泛用型制程合作的技術平臺包括高效能和高密度標準元件庫(Standard Cell libraries)、電源管理工具組和工具組元件庫，可以解決芯片設計所產生的漏電問題，進階電源管理是安謀存儲器架構不可或缺的一部分，有助于大幅降低系統單芯片設計動態功耗與漏電功耗，在多處理器架構下發揮最佳的低電源管理模式。此外，這個平臺還包括嵌入式存儲器編譯器和界面IP等。 ARM實體IP部門執行副總裁暨總經理Simon Segars表示，早期便透過與晶圓廠和EDA公司接觸進一步提升技術，與臺積電的策略聯盟，可在臺積電制程平臺上進行實體最佳化設計。此外ARM也與新思(Synopsys)密切在整合晶圓代工實體IP平臺上密切合作。新思營銷與策略開發資深副總裁John Chilton指出，透過Lynx設計系統平臺，預先測試ARMIP與整合晶圓代工的系統，可以為40納米制程系統單芯片解決方案提供低風險的生產解決方案。 |
