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Diodes 公司推出四款半橋MOSFET 封裝，為空間受限的應(yīng)用減少了元件數(shù)量和PCB尺寸，極大地簡(jiǎn)化了直流風(fēng)扇和 CCFL 逆變器電路設(shè)計(jì)。 Diodes 亞太區(qū)技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)梁后權(quán)指出：“ZXMHC 元件為SO8封裝，包含兩對(duì)互補(bǔ)N型和P型MOSFET，可取代四個(gè)分立式SOT23封裝的MOSFET或兩個(gè)SO8 互補(bǔ)MOSFET 封裝。對(duì)于現(xiàn)有不同類(lèi)型的電機(jī)或其它感性負(fù)載驅(qū)動(dòng)裝置來(lái)說(shuō)，這意味著可節(jié)省至少一半的PCB占板面積，同時(shí)大幅降低整體存貨成本。” ZXMHC3A01N8 和 ZXMHC3F381N8 兩款30V 半橋器件適用于12V直流風(fēng)扇和逆變器應(yīng)用，可為用戶提供低RDS(ON)性能選擇。業(yè)界首個(gè)60V額定的ZXMHC6A07N8 和100V額定的 ZXMHC10A07N8分別適用于24V 直流和 48V 直流電機(jī)控制電路。 |
