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鐵流:中芯國際聘請前臺積電高管,有用嗎?

發(fā)布時間:2016-12-27 11:47    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 中芯 , 臺積電 , 蔣尚義
【文/ 觀察者網(wǎng)專欄作者 鐵流】

日前,中芯國際發(fā)布公告稱,臺積電前共同運營長蔣尚義將出任中芯國際獨立董事。在21日中芯國際公告蔣尚義出任其獨董后,有臺媒報道稱,臺積電前CEO、中華電信前董事長蔡力行將加盟紫光集團。緊接著,業(yè)界又傳出曾經(jīng)投奔三星的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松,已于第3季度離開三星,近期將投入中芯國際。

雖然紫光集團和蔡力行否認了媒體的報道,中芯國際也并沒有對梁孟松是否加盟做明確表態(tài),但聯(lián)系之前紫光高薪聘請臺灣有“存儲教父”之稱的高啟明,很容易讓人聯(lián)想到中國大陸意圖從臺灣聘請人才發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。

重金網(wǎng)羅臺灣人才有用么

12月21日,中芯國際宣布委任蔣尚義博士為該公司第三類獨立非執(zhí)行董事,任期將至中芯明年股東會召開日為止。根據(jù)中芯與蔣尚義簽署的合約,蔣尚義將有權(quán)獲得4萬美元的年度現(xiàn)金酬金,以及187500股可供認購普通股和187500股受限制股。

蔣尚義在半導體行業(yè)工作40年,在臺積電工作期間主要負責技術(shù)研發(fā),先后擔任過研發(fā)副總裁、共同首席營運長及董事長顧問等職,牽頭了0.25um、0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm和16nm FinFET等關(guān)鍵節(jié)點的研發(fā)。在臺灣半導體工業(yè)界和臺積電的威望很高,一度是外界呼聲最高、最看好的接班人選,對技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展有非常深刻的理解。


蔣尚義

就在中芯國際公布蔣尚義博士任獨立非執(zhí)行董事后不久,臺灣媒體報道臺積電前CEO、中華電信前董事長蔡力行將加盟紫光集團。不過,紫光集團明確否認了這一傳聞,并表示與蔡力行并沒有進行什么實質(zhì)性接觸。蔡力行本人也表示,“并無此事,謝謝關(guān)心”。

隨后,業(yè)界又傳出前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松已于第3季度離開三星,近期將加入中芯國際。梁孟松是何許人?他曾是臺積電在半導體先進制程模組開發(fā)方面的悍將,臺積電的28nm制造工藝就和梁孟松參與研發(fā)的多項專利有關(guān)。雖然在美國專利局的資料庫里梁孟松個人參與發(fā)明的專利半導體技術(shù)只有181件,但由于其參與的都是最重要先進制程的技術(shù)研發(fā),掌握或接觸過不少臺積電的關(guān)鍵技術(shù)。

在2006年蔣尚義退休后,梁孟松原本以為升遷有望,沒想到臺積電從Intel挖來了羅唯仁,同時,孫元成被提拔為研發(fā)副總經(jīng)理,而梁孟松則被調(diào)為基礎架構(gòu)的專案處長……他選擇三星,正是因為職場不順,加上三星的高薪聘請——三星開的條件是:在臺積電十年能賺到的錢,在三星三年就能賺到。此外,三星還出動行政專機,專門搭載梁孟松及一同被挖走的幾十名臺積電員工往返臺灣和韓國。之后,三星和臺積電因挖走梁孟松并把技術(shù)帶到三星打了長達4年的官司……



那么,中國大陸企業(yè)高薪挖人的做法有用么?從實踐上看,三星在挖走梁孟松后,在45、32、28nm制造工藝上縮小了與臺積電的距離,在14nm制造工藝上三星堪稱大躍進,更是憑此斬獲了蘋果和高通的訂單,臺積電董事長張忠謀也公開承認16nm技術(shù)被三星超前,以致臺積電股價一度大跌。

雖然梁孟松掌握的技術(shù)究竟對三星14nm FinFET制程有多大貢獻我們不得而知,但2015年量產(chǎn)的16/14nm FinFET產(chǎn)品比較相似——在訴訟中,臺積電提交的《臺積電、三星、IBM產(chǎn)品關(guān)鍵制程結(jié)構(gòu)分析比對報告》中指出:臺積電幾項如指紋般獨特且難以模仿的技術(shù)特征皆遭三星模仿。

因此,高薪挖人的做法是行之有效的。因為技術(shù)是跟著人走的,特別是蔣尚義這樣的人才,不僅對產(chǎn)業(yè)理解非常深刻,而且有非常深厚的人脈,對中芯國際的發(fā)展有積極作用。

“派了個人過來看住中芯”未免多慮

雖然有讀者稱,“怎么看都像是臺積電派了個人過來看住中芯,免得中芯超過臺積電”,但筆者認為這種想法未免多慮了。中芯國際由張汝京在2000年創(chuàng)辦,最初的技術(shù)骨干不少是和張汝京一同來大陸的臺灣籍員工,之后更是因為專利糾紛與臺積電發(fā)生訴訟。

2011年,因長期積累的臺灣籍員工自命高人一等,歧視大陸員工,導致臺干和陸干之間矛盾尖銳無法調(diào)和,并以人事斗爭的方式爆發(fā)。最終,臺籍高管在這次人事爭斗中失勢,大唐電信控股中芯國際,中芯國際也隨之打上了國企的烙印(混合所有制)。

在2014年國家成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金后,中芯國際也得到了大基金的扶持,已連續(xù)在上海、天津、深圳三地宣布擴產(chǎn)計劃,其中在上海和深圳啟動建設300毫米晶圓生產(chǎn)線,深圳廠預計2017年底投產(chǎn),目標產(chǎn)能為每月4萬片晶圓。2015年中芯國際、華為、高通、比利時微電子研究中心在人民大會堂舉行簽約儀式,宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。

近日,紫光集團增持中芯國際5000萬港元股份,持股比率升至7%左右,已然成為中芯國際的第3大股東,持股比例僅次于大唐電信和中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

從中可見,中芯國際不僅得到了國家的扶持,也被紫光集團這樣的投資人看好,更獲得了比利時微電子研究中心的技術(shù)支持,從長遠來看,前景是比較好的。但是就現(xiàn)在而言,中芯國際和臺積電的差距還是非常大的,以2015年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看:



中芯國際的市場占有率為4.6%,位列第五,而臺積電的市場占有率為54.3%,是中芯國際的約13倍,在營業(yè)收入上同樣是中芯國際的13倍左右,雖然中芯國際的增長很高,但這一方面固然有中芯國際自身的努力,但另一方面也有國家扶持的因素,比如發(fā)改委對高通反壟斷后,高通將部分中低端芯片訂單給了中芯國際。

在2016年,中芯國際先后宣布14nm制程將在2018年投產(chǎn),以及2016年投資金額提升至25億美元,雖然這兩項指標都超過了聯(lián)電,但從一些細節(jié)數(shù)據(jù)上,和臺積電、聯(lián)電依舊是有差距的。在2016年,臺積電營業(yè)收入的54%是來自于40nm及以下制程技術(shù),格羅方德的比例為48%,聯(lián)電為18%,中芯國際僅有2%。不過,必須指出的是,2016年中芯國際40納米以下制程的營收規(guī)模是2015年的23倍,雖然差距較大,但中芯國際從未停止追趕的腳步。

從上述數(shù)據(jù)可以看出,中芯國際已經(jīng)得到國家的大力扶持和社會資本青睞,并快速發(fā)展,但和臺積電依舊有很大差距。無論從技術(shù)上看還是從商業(yè)上看,中芯國際都對臺積電無法構(gòu)成威脅,也就沒有所謂“派了個人過來看住中芯”的必要性。

將目標瞄準聯(lián)電更加實際

目前,中芯國際還無法和臺積電相提并論,即便與排名第四的三星相比,在技術(shù)上也存在差距,畢竟三星在2015年就已經(jīng)掌握了14nm FinFET工藝并商業(yè)化量產(chǎn),而中芯國際直到今年才實現(xiàn)28nm HKMG工藝商業(yè)化量產(chǎn),在制造工藝上與三星差了2代。

格羅方德雖然集合了美國AMD、IBM的晶圓廠和新加坡特許半導體(IBM將晶圓廠賣給格羅方德還倒貼了15億美元),但在近年來連年虧損——2013年虧損9億美元,2014年虧損15億美元,2015年虧損13億美元,2016年上半年虧損13.5億美元……格羅方德大股東穆巴達拉發(fā)展公司(阿聯(lián)酋阿布達比先進技術(shù)投資公司)也大感吃不消,甚至有傳言稱要賣給中國大陸企業(yè)。

在技術(shù)上,也許是因為IBM等公司的遺產(chǎn),還是其他一些原因,格羅方德一直沒有放棄研發(fā)SOI工藝,格羅方德宣稱:22nm FD-SOI工藝功耗比28nm HKMG降低了70%;芯片面積比28nm Bulk縮小了20%;光刻層比FinFET工藝減少接近50%,芯片成本比16/14nm低了20%。

可惜Intel和臺積電選擇了FinFET,這直接導致FinFET成為了主流,SOI工藝則有被邊緣化的趨勢,只能在傳感器射頻芯片等方面尋找立足之地。而在14nm FinFET上格羅方德選擇了購買三星的技術(shù)授權(quán)。在前不久,格羅方德更是宣布跳過10 nm制程,著手7 nm制程研發(fā)。這些做法使外界對格羅方德的技術(shù)研發(fā)能力產(chǎn)生疑慮,加上商業(yè)上的連年虧損,使不少人并不看好格羅方德的前景。長遠來看,格羅方德未必會成為中芯國際的對手——也許中芯國際還未成長壯大,格羅方德就已日薄西山了。


聯(lián)電

相對于有“舉國體制”護體的三星和前景不明的格羅方德,中芯國際將目標對準聯(lián)電更加合適,畢竟兩家企業(yè)掌握28nm制造工藝的時間較為相近,而且聯(lián)電還在廈門設立了12寸晶圓廠。今年11月16日,聯(lián)電于廈門設立的12寸合資晶圓廠已開始商業(yè)化量產(chǎn),采用廈門廠40nm制程的通訊芯片產(chǎn)品良率逾99%。

另外,雖然合同上簽的是40nm制程,但聯(lián)電希望能將28nm制程導入大陸。不過,因為臺灣當局要求的“N-1代”代差限制,加上聯(lián)電14納米制程在中國臺灣地區(qū)尚未量產(chǎn),因此未能如愿將28nm制程導入大陸。

由于聯(lián)電在技術(shù)上與中芯國際較接近,而且合資企業(yè)有可能分享政策紅利,加上聯(lián)電早年在大陸設立和艦科技和已在廈門商業(yè)量產(chǎn)的12寸晶圓廠,以及中芯國際的大部分營收還是來自40nm以上制程技術(shù),聯(lián)電可能會是中芯國際最直接的競爭對手,相對于高高在上的臺積電和技術(shù)領先并可以垂直整合的三星,及前景不明的格羅方德,將聯(lián)電定位為追趕的目標相對而言更加切合實際。

(作者微信公眾號:tieliu1988)

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