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1.在打孔的時候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打開，如果不打開的話像下面這種情況，不好識別是電感，就誤把VIA打電感里面了。 
2.背鉆部分線到背鉆VIA 要求距離10 MIL，線不要從高速孔與地孔中間穿過
3. 反焊盤內出線要直著出來，不要在里面繞線。
4.器件高度大于2.5MM,考慮返修,布局距離BGA 4MM以上.
5.實連接距離板邊<=12.7MM,兩組實連接距離20MM-50MM.
6.金屬化安裝孔區域由于結構本身的毛刺,有刺穿接觸PCB的風險,所以建議PCB設計中前3層,后3層對應區域禁止走線,電源.防止結構件毛刺穿而導致開短路問題.
7.單板添加DUMMY PAD主要是為了電鍍平衡，需要在PCB空白區域添加。DUMMY PAD設計成直徑50MIL 的圓形銅塊，銅塊中心距離80MIL，排列沒有限制。
8．布局時注意查看對構圖，LED燈不要放在扣板區域內。
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