通孔ChiP封裝焊接指南

發布時間：2016-2-19 13:54 發布者：eechina

關鍵詞： ChiP , 焊接

本文檔旨在為 Vicor 的轉換器級封裝（ Converter housed in Package，ChiP）技術的用戶提供指導，將有通孔引線的 ChiP 物理集成為更高級別的組件。有通孔引線的ChiP應該通過波峰或選擇性焊接安裝在印刷電路板上。不推薦手工焊接。

下載：

an_Through-Hole ChiP Package Soldering Guidelines_cn.pdf (223.92 KB)

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