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2019年11月7日，由ZESTRON、HERAEUS、GUYSON以及MBtech聯合主辦，重慶夏風科技有限公司承辦的SMT和半導體行業焊接及清洗工藝技術交流會在重慶嘉發希爾頓酒店舉行。出席交流會的嘉賓包括軍工單位、研究所、大型制造企業代表共50余人。 會議伊始，夏風科技有限公司總經理劉曉波先生致開幕辭，對四家原廠提供的支持和現場嘉賓的到來表示熱烈的歡迎。賀利氏電子中國SMT材料產品經理代鵬先生發表了題為《工業及汽車電子焊錫膏的最新應用》的主題演講；賀利氏資深技術方案工程師余燦弟先生圍繞芯片粘貼相關材料，對焊錫膏和錫線的構成、種類、特性及應用作了系統性的介紹。針對清洗工藝，擁有十年以上工作經驗的ZESTRON資深工藝工程師吳明先生發表了《清洗技術發展趨勢及工藝監控》，講解了溶劑型、表面活性劑和水基型清洗液的各自特點，對比了手工清洗、噴淋清洗和超聲波清洗的不同應用，并對清洗工藝過程中的濃度控制和成本控制進行了詳細闡述。英國的GUYSON中國區負責人趙臻梁先生和法國的MBtech的朱科先生分別推介了雙溶劑氣相清洗設備和浸沒式在線水基設備。主題演講之后賓主對實際生產中遇到的難題進行了廣泛而深入的探討。 “重慶是我國重要的電子信息產業基地。以重慶和成都為代表的西南地區半導體產業正在快速崛起，西部眾多的國有大中型制造企業和軍工研發單位在產品生產和升級上需要高精尖技術的支持。通過攜手其他原廠舉辦面對面的技術交流會，我們能夠深入了解并幫助客戶解決已經或可能遇到的工藝問題。“ZESTRON北亞區總經理沈劍表示。 |
