高效快捷的燒錄器

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     隨著科學技術的迅猛發展，市場需求的變化多端及商品競爭的日益激烈，使產品更新換代的周期愈來愈短，多品種、小批量生產的比例愈來愈高。為了適用這種形勢的變化，需要各種封裝的測試、燒錄夾具來配合批量生產。

    為何需要這么多的測試、燒錄夾具呢?

　　主觀原因：不同功能的產品，需要不同功能的芯片來實現產品功能;

　　客觀原因：半導體原廠，通過不同封裝來管理不同功能的芯片，以達到產品差異化管理;

　　我們常見的封裝：有兩邊有腳的(SOP)、有四邊有腳的(QFP)、有四邊沒腳的(QFN)、有沒有腳，卻又球的(BGA)等

　　綜上所述：同樣功能芯片，往往有好幾種規格尺寸，這里也可以叫封裝。

    芯片規格尺寸(封裝)可以有很多種，但是就燒錄器而言，通過夾具的轉換，就能把各種封裝統到一款燒錄器上，方便工廠生產，比如:ProgMaster-U4

    如何做出合適選擇?

　　首先：要知道需要燒錄對象的“三圍”，大小、腳間距、厚度;

　　其次：進行公差測試;

　　最后：選擇接觸形式

　　燒錄器提供的燒錄接口都是用來配合各種封裝的芯片的，建議批量生產的客戶選擇燒錄器廠家推薦的適配器進行芯片燒錄，如果使用未經測試的適配器，會存在接觸不良、卡壞芯片等降低燒錄成功率的事情發生。