|
可助雙方共同客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并簡化設(shè)計(jì)流程 Imagination Technologies 和臺(tái)積電(TSMC)宣布，兩家公司將合作開發(fā)一系列針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級IP子系統(tǒng)，以幫助雙方共同客戶加速產(chǎn)品上市并簡化設(shè)計(jì)流程。這些IP平臺(tái)，補(bǔ)充以高度優(yōu)化的參考設(shè)計(jì)流程，將Imagination豐富的IP與臺(tái)積電從55納米到10納米的先進(jìn)生產(chǎn)工藝相結(jié)合。 
正在開發(fā)中的IoT IP子系統(tǒng)包括適用于簡單傳感器的精巧、高度集成的連網(wǎng)解決方案，其中結(jié)合了入門級M級MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPan的超低功耗Ensigma Whisper RPU，OmniShield多域(multi-domain)硬件強(qiáng)化安全以及片上(on-chip) RAM與閃存。臺(tái)積電提供的先進(jìn)RF和嵌入式閃存技術(shù)實(shí)力使Imagination得以突破IoT整合的界限。 在高端應(yīng)用方面，為諸如智能監(jiān)控、零售分析及自動(dòng)駕駛等各種IoT應(yīng)用設(shè)計(jì)的高度集成且非常復(fù)雜的音頻和視覺傳感器將是雙方未來共同客戶的SoC中的關(guān)鍵元件。在雙方的合作計(jì)劃中，Imagination和臺(tái)積電將共同推出參考IP子系統(tǒng)，結(jié)合Imagination PowerVR多媒體IP、MIPS CPU、Ensigma RPU以及OmniShield技術(shù)，開發(fā)出高度集成、高度智能的連網(wǎng)音頻與視覺傳感器IP平臺(tái)。這些IP子系統(tǒng)將發(fā)揮GPU運(yùn)算、低功耗CPU集群以及片上高帶寬通信等先進(jìn)特性，充分證明高性能局部處理與連接功能也能有效且具成本效益地整合在一起。 Imagination營銷執(zhí)行副總裁Tony King-Smith表示：“我們已與臺(tái)積電就IoT和其他連網(wǎng)產(chǎn)品的先進(jìn)IP子系統(tǒng)合作超過兩年的時(shí)間了。我們許多的授權(quán)客戶都采用臺(tái)積電提供的先進(jìn)、低功耗、高性能晶圓制造技術(shù)。通過與臺(tái)積電的持續(xù)合作，我們將專注于為雙方共同客戶提供完備的解決方案，幫助他們更快地開發(fā)出具有差異化、安全且高度整合的產(chǎn)品。” 臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)營銷部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“為了幫助客戶簡化設(shè)計(jì)并縮短其上市時(shí)間，臺(tái)積電與我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴正從芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)者向子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)者的角色轉(zhuǎn)變。我們正與IP 領(lǐng)導(dǎo)廠商Imagination展開緊密合作，這是我們新的IoT子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)計(jì)劃(IoT Subsystem Enablement)的一部分，以幫助用戶更快、更輕松地將IoT與連網(wǎng)產(chǎn)品帶到市場。” Imagination的IP系列產(chǎn)品包括：
|
