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中芯國際和卓勝微電子合作開發(fā)55納米射頻IP平臺

發(fā)布時間:2014-10-24 12:59    發(fā)布者:eechina
關鍵詞: 卓勝 , 中芯 , 射頻
中芯國際集成電路制造有限公司和卓勝微電子共同宣布,卓勝微電子的藍牙射頻 IP 已在中芯國際55納米低功耗邏輯工藝上通過硅驗證 , 并已集成到中芯國際某客戶的產品流片當中。

驗證成功的藍牙射頻 IP 是中芯國際和卓勝微電子合作開發(fā)的成果,也是中芯國際建立射頻IP平臺的重要里程碑。此 IP 已達到業(yè)內領先地位,可為雙方共同的客戶群,如當前日益壯大的物聯(lián)網(wǎng)市場,以及繁榮的手機及平板市場,提供優(yōu)質的IP解決方案。

中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示,“我們非常高興與卓勝微電子合作。這一重要突破使中芯國際能夠提供業(yè)界先進的55納米射頻 IP 解決方案,鞏固了中芯國際在中國半導體代工行業(yè)的領先地位。我們有信心為客戶提供一流的解決方案和設計服務。”

“很高興看到卓勝微電子的經典藍牙和低功耗(BLE)藍牙射頻 IP在中芯國際55納米平臺上得到驗證。”卓勝微電子總經理許志翰表示:“除了在智能手機、平板、藍牙音頻等領域對傳統(tǒng)藍牙的大量需求,低功耗藍牙在 IoT 領域有著更加巨大的潛力。隨著低功耗藍牙技術的普及,智能設備將在日常生活中無處不在,涵蓋可穿戴、智能家居、智能醫(yī)療、智能運動等多個領域。通過與中芯國際的合作,我們相信能夠以優(yōu)異的藍牙技術和優(yōu)質專業(yè)的服務來支持全球客戶。”

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