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PCB電鍍法的優(yōu)缺點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2013-11-18 17:13    發(fā)布者:千島茄茄
關(guān)鍵詞: PCB , 電鍍法
眾所周知,最常使用于基板上的銅箔就是ED.利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液,在殊特深入地下的大型鍍槽中,陰陽(yáng)極距非常短,以非常高的速度沖動(dòng)鍍液,以600 ASF 之高電流密度,將柱狀(Columnar) 結(jié)晶的銅層鍍?cè)诒砻娣浅9饣纸?jīng)鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉(zhuǎn)胴輪上(Drum),因鈍化處理過(guò)的不銹鋼胴輪上對(duì)銅層之附著力并不好,故鍍面可自轉(zhuǎn)輪上撕下,如此所鍍得的連續(xù)銅層,可由轉(zhuǎn)輪速度,電流密度而得不同厚度之銅箔,貼在轉(zhuǎn)胴之光滑銅箔表面稱為光面(Drum side ), 另一面對(duì)鍍液之粗糙結(jié)晶表面稱為毛面 (Matte side) .此種銅箔:
A. 優(yōu)點(diǎn)
   a. 價(jià)格便宜.
   b. 可有各種尺寸與厚度.
B. 缺點(diǎn).
   a. 延展性差,
   b. 應(yīng)力極高無(wú)法撓曲又很容易折斷.

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朱文杰 發(fā)表于 2014-6-27 16:21:01
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