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小信號 MOSFET 晶體管為移動設(shè)備節(jié)省電源，延長電池使用壽命 德州儀器 (TI) 宣布面向智能手機與平板電腦等空間有限手持應(yīng)用推出業(yè)界最小型低導(dǎo)通電阻 MOSFET。該最新系列 FemtoFET MOSFET 晶體管采用超小型封裝，支持不足 100 毫歐的導(dǎo)通電阻。如欲了解更多詳情，訂購樣片與 SPICE 模型，敬請訪問：www.ti.com.cn/femtofet-pr-cn。 
三個 N 通道及三個 P 通道 FemtoFET MOSFET 均采用平面柵格陣列 (LGA) 封裝，與芯片級封裝 (CSP) 相比，其可將板積空間銳減 40%。CSD17381F4 與 CSD25481F4 支持不足 100 毫歐的導(dǎo)通電阻，比目前市場上類似器件低 70%。所有 FemtoFET MOSFET 均提供超過 4000V 的人體模型 (HVM) 靜電放電 (ESD) 保護。點擊這里觀看視頻。
FemtoFET MOSFET 歸屬 TI NexFET 功率 MOSFET 產(chǎn)品系列，該系列還包括適用于手機等便攜式應(yīng)用的 CSD25213W10 P 通道器件以及 CSD13303W1015 N 通道器件等。TI 提供 LP5907 大電流低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器以及 TPS65090 前端電源管理單元 (PMU) 等各種系列的電源管理產(chǎn)品，可為手持應(yīng)用節(jié)省板級空間，降低功耗。 FemtoFET MOSFET 系列的主要特性與優(yōu)勢 • 不足 100 毫歐的導(dǎo)通電阻比類似器件低 70%，可節(jié)省電源，延長電池使用壽命； • FemtoFET 0.6 毫米 × 1.0 毫米 × 0.35 毫米的 LGA 封裝比標準 CSP 小 40%； • 1.5A 至 3.1A 的持續(xù)漏極電流值與當(dāng)前市場類似尺寸器件相比，可提供超過 2 倍的性能。 供貨情況 FemtoFET MOSFET 器件現(xiàn)已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進行訂購。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
