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PCB設計文章列表

用于扇出型面板級封裝嵌入式線路和2合1 RDL

用于扇出型面板級封裝嵌入式線路和2合1 RDL

作者:Kesheng Feng, Kwangsuk Kim, SamindaDharmarathna, William Bowerman, Jim Watkowski, Johnny Lee, Jordan Kologe[MacDermid Alpha Electronics Solutions] 相比扇出型晶圓級封裝(FO ...
2020年09月02日 16:37   |  
扇出型   封裝   RDL  

PCB電路板散熱推薦導熱硅脂G-300

電子設備工作時產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發,設備會持續升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。 關于散熱器 ...
2020年09月01日 14:25
檢測SMT爐子氧含量的微量氧傳感器

檢測SMT爐子氧含量的微量氧傳感器

SMT貼片是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT表面組裝技術(表面貼裝技術)是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電 ...
2020年08月21日 10:45   |  
SMT爐子   微量氧傳感器  

PCB技術指南之PCB布線工藝要求

①. 線 一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實際應用中,條件允許時應考慮加大距離; ...
2020年08月01日 17:41

PCB技術指南之原理圖常見錯誤

(1)ERC報告管腳沒有接入信號: a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c. 創建元件時pin方向反向,必須非pin ...
2020年08月01日 16:50

PCB技術指南之板框繪制和布局怎么處理?

(1) 板框繪制: 畫一個大致方框可框入器件封裝——設置原點{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點位置——確定好所需要的框的大小——Design——Board Shape——Define from ...
2020年08月01日 16:13

PCB技術指南之反射信號

如果一根走線沒有被正確終結(終端匹配),那么來自于驅動端的信號脈沖在接收端被反射,從而引發不預期效應,使信號輪廓失真。當失真變形非常顯著時可導致多種錯誤,引起設計失敗。同時, ...
2020年07月25日 17:47

PCB技術指南之插入式封裝技術(Through Hole Technology)

將零件安置在板子的一面,并將接腳焊在另一面上,這種技術稱為「插入式(Through Hole Technology,THT)」封裝。這種零件會需要占用大量的空間,并且要為每只接腳鉆一個洞。所以它們的接 ...
2020年07月25日 16:52

PCB技術指南之導線后電路測試

為了確定線路在導線后能夠正常運作,它必須要通過最后檢測。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接,并且所有聯機都照著概圖走。 建立制作檔案 因為目前有許多設計PCB的CAD工 ...
2020年07月25日 16:22

PCB技術指南之設 計 流 程

在PCB的設計中,其實在正式布線前,還要經過很漫長的步驟,以下就是主要設計的流程: ----系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能,成本限制, ...
2020年07月25日 15:45

PCB技術指南之板的布局:

印制線路板上的元器件放置的通常順序: 放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接件之類 ,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動 ...
2020年07月18日 17:56

PCB技術指南之多種拼版形式指引

PCB線路板的設計圖完成之后先以圖紙的形式出現,我們做為生產廠家不能將單片產品呈現這就需要一系列的后續工作——貼片組裝、拼板技術。如果再需小型化的便是牙簽板。PCB線路板重中之重的工藝 ...
2020年07月18日 17:17

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