PCB布板過程中，對系統布局完畢以后，要對PCB圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到最優的效果。通�？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M行考察：1.系統布局是否保證布線的合理或者最優，是否能保證 ...

在圖形電鍍工藝方法中，印制電路板普遍采用鍍錫鉛合金層，它不僅用作圖形金屬抗蝕層，對鉛錫板更主要的是提供保護層和焊接層。因為圖形電鍍-蝕刻工藝，電路圖形蝕刻后導線的兩側仍然是銅層， ...

在普通的數字電路設計中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因為低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會太大。隨著芯片速率的不斷提高，單個芯片的功耗也逐漸變大，例 ...

在電子系統設計中，為了少走彎路和節省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性 的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個： （1）干擾源，指產生干擾的元 ...

在普通的數字電路設計中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因為低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會太大。隨著芯片速率的不斷提高，單個芯片的功耗也逐漸變大，例 ...

制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像�？刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相 ...

電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。 一、印制電 ...

從前面分析的信號完整性的基本理論可以看出，疊層設計的好壞將直接影響到整個電路的性能。好的疊層設計既可以為我們節省布線空間，還能有效的提高電源質量，減少串擾和EMI，這是任何高速PCB設計 ...

1、D碼匹配的上下限不要設得太寬，這樣容易造成偏差太大，致使最小間距無法保證。 2、有時填充區（Fill）轉換可能造成錯亂。此時應將D碼表中的方型D碼全部刪除，再重新轉換。 3、在 ...

1、D碼匹配的上下限不要設得太寬，這樣容易造成偏差太大，致使最小間距無法保證。 2、有時填充區（Fill）轉換可能造成錯亂。此時應將D碼表中的方型D碼全部刪除，再重新轉換。 3、 ...

在電子系統設計中，為了少走彎路和節省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性 的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個： （1）干擾源，指產生干擾的元 ...

在研制帶處理器的電子產品時，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？ 1、 下面的一些系統要特別注意抗電磁干擾： (1) 微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統。 (2) 系統含有大功 ...