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在電子組裝（PCBA）過程中，回流焊是確保元器件與PCB之間牢固焊接的關(guān)鍵步驟 。對于追求高品質(zhì)的電子工程師而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大溫區(qū)的作用，并選擇合適的SMT加工服務(wù)，是提升產(chǎn)品良率的核心。 本文將結(jié)合嘉立創(chuàng)SMT的工藝，為您揭秘回流焊技術(shù)及生產(chǎn)避坑指南。 一、什么是回流焊？回流焊（又稱再流焊）是表面貼裝技術(shù)（SMT）中的關(guān)鍵步驟。其核心原理是通過熱氣流使預(yù)先涂覆在PCB焊盤上的焊錫膏在高溫下熔化，重新流動，從而在冷卻后形成電氣與機械連接。 利用錫膏熱脹冷縮的特性，回流焊實現(xiàn)了元器件引腳與PCB焊盤之間的永久連接 。 圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 二、 工藝大比拼：熱風(fēng)回流焊 vs. 氮氣回流焊在SMT生產(chǎn)線中，設(shè)備的選擇直接決定了焊接品質(zhì)。目前主流設(shè)備分為兩類，而嘉立創(chuàng)SMT為了追求高品質(zhì)，在標(biāo)準(zhǔn)型服務(wù)中廣泛采用了更為先進的氮氣回流焊工藝。 1.熱風(fēng)回流焊圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 原理：主要利用加熱絲進行加熱，熱氣通過風(fēng)扇在爐內(nèi)層層流動傳遞焊接需要的熱量，以達到輔助焊接的作用 特點：溫度均勻可控，焊點穩(wěn)定性較高，起輔助焊接作用 。 2.氮氣回流焊圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 原理：在熱風(fēng)回流焊的基礎(chǔ)上，氮氣回流焊加熱過程中會向爐膛內(nèi)充氮氣輔助焊接 優(yōu)勢： ●防氧化：降低爐內(nèi)氧氣含量，有效防止元器件引腳氧化 ●提升潤濕力：改善焊錫的流動性，使其更容易覆蓋焊盤 ●降低氣泡率：顯著減少焊點內(nèi)部氣泡，提高焊點可靠性 三、詳解回流焊的“四大溫區(qū)”回流焊并非簡單的“加熱熔化”，而是一個精確的溫度控制過程。典型的回流焊溫度曲線包含四個溫區(qū)，每個階段都有其特定作用 。 圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 1.預(yù)熱區(qū) 溫度范圍：60℃-130℃左右 作用：負(fù)責(zé)預(yù)熱電路板和元器件。處于室溫環(huán)境下的PCB板升溫過快可能會導(dǎo)致熱沖擊損壞電路板和元器件，預(yù)熱PCB板能有效防止溫度突變產(chǎn)生的熱應(yīng)力，使錫膏中的潮氣和揮發(fā)性成分有效揮發(fā)，減少焊點氣泡率，保證后續(xù)焊接的品質(zhì)。 2.保溫區(qū) 溫度范圍：120℃-160℃左右 作用：負(fù)責(zé)對電路板進一步加熱，使焊盤和元器件引腳上的潮氣完全揮發(fā)，確保電路板和元器件在進入回流區(qū)之前能夠達到相同的溫度，避免回流區(qū)的高溫?zé)釠_擊產(chǎn)生焊接不良的現(xiàn)象。 3.回流區(qū) 溫度范圍： 迅速升至245℃左右（具體取決于錫膏熔點） 作用： 是整個回流焊中最關(guān)鍵的一步。進入回流區(qū)時，溫度通常會迅速升到245℃左右使PCB焊盤上的錫膏熔融（回流區(qū)溫度由錫膏熔點決定）。融化的錫液與PCB焊盤之間發(fā)生溶解擴散的作用，能夠較好的潤濕焊盤與器件引腳，再通過錫液表面對元器件引腳表面的吸引力（毛細(xì)作用），使得錫液流入元器件引腳與焊盤之間。 圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 4.冷卻區(qū) 作用：快速冷卻焊點的溫度，使其固化形成穩(wěn)定的金屬焊點。進入冷卻區(qū)時溫度迅速降低，待到焊點冷卻凝固后，元器件引腳與焊盤之間即形成永久的連接。（冷卻過程一般需要控制速度，以避免冷卻過快引起熱應(yīng)力） 圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 回流爐的溫度需要根據(jù)錫膏的熔點來決定，不同的焊膏所對應(yīng)的回流焊爐溫也不同。例如，低溫錫膏熔點在138℃左右，回流爐膛內(nèi)的溫度在180℃±5℃左右；中溫錫膏熔點在178℃左右，回流爐膛內(nèi)的溫度在215℃±5℃左右；高溫錫膏熔點在217℃左右，回流爐膛內(nèi)的溫度在245℃±5℃左右。 圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 一般情況下，為了保證焊盤上的錫膏完全融化以達到良好的焊接效果，設(shè)置的爐溫會略高于錫膏的熔點。 四、SMT設(shè)計與生產(chǎn)避坑指南為了確保PCBA加工的一次直通率，設(shè)計工程師需注意以下事項： 1.雙面焊接的“掉件”風(fēng)險圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 原理：雙面組裝時，通常先焊小器件面，再焊大器件面。在第二次回流焊時，底部的焊點會再次熔化 。 建議：將重量大的器件（如大電感、連接器）放置在PCB的同一面，并作為第二次焊接面，防止底面元件因重力掉落 。嘉立創(chuàng)SMT的標(biāo)準(zhǔn)型服務(wù)支持單/雙面焊接，能夠處理復(fù)雜的雙面組裝需求。 2.元器件耐熱性圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 所選用的錫膏是根據(jù)元器件的耐熱溫度決定的，需保證所選用的錫膏熔點是在元器件耐熱的安全范圍內(nèi)。 3.焊盤間距圖片來源：互聯(lián)網(wǎng) 由于焊盤上的錫液表面存在張力，焊盤與焊盤之間的間距較近可能導(dǎo)致連錫，推薦將焊盤間距保持在0.3mm以上。 五、為什么選擇嘉立創(chuàng)SMT？一站式服務(wù)的極致體驗嘉立創(chuàng)SMT不僅掌握核心的回流焊工藝，更致力于通過數(shù)字化手段降低企業(yè)成本、提升研發(fā)效率。 1.經(jīng)濟型和標(biāo)準(zhǔn)型，靈活滿足需求嘉立創(chuàng)SMT提供兩種服務(wù)模式，匹配不同的研發(fā)與量產(chǎn)階段 無論是初期的原型驗證，還是后期的規(guī)模量產(chǎn)，嘉立創(chuàng)SMT憑借先進的氮氣回流焊工藝和靈活的服務(wù)模式，都是您值得信賴的合作伙伴。 |
