探索未來三到五年生產可能面臨的挑戰，以經濟的成本為晶圓廠提供解決方案
作者：泛林集團 先進技術發展事業部公司副總裁潘陽博士、先進技術發展事業部 / CTO辦公室研究員 Samantha Tan 和全 ...
新版工具包顯著地擴展了oneAPI跨架構開發的能力范圍，供開發者進一步創新
英特爾發布了oneAPI 2022工具包。此次發布的最新增強版工具包擴展了跨架構開發的特性，為開發者提供更強的實用性和 ...
How to Use LTspice to Produce Bode Plots for LED Drivers
作者：ADI 公司 應用總監 Keith Szolusha 和 應用工程師 Brandon Nghe
摘要
適當的控制環路相位和增益測量應由擁有（昂 ...
SEMulator3D中可視刻蝕特征提供了一種模擬與現實刻蝕腔室接近的刻蝕速率的方法
作者：泛林 Lam Research
在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機熱效應，加速離子的軌跡是不均 ...
本單位急聘機電，機械，電氣專業，初中高職稱，有意向聯系我
黃工QQ：271-5645-381，微信同號：180-2655-8639
2021年11月08日 14:49
Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出內置完整性和數據加密（IDE）模塊的Compute Express Link（CXL）2.0和PCI Express（PCIe）5.0控制器。在CXL協議上實現超高速數據傳輸中的安 ...
利用SEMulator3D虛擬工藝建模平臺應對存儲器制造挑戰
作者：泛林（Lam Research）
半導體存儲器的發展背景
世界上最早的全電子化存儲器是1947年在曼徹斯特大學誕生的威廉姆斯-基爾伯恩 ...
Achronix 白皮書（白皮書編號：WP025）
本文概要
從深度嵌入式系統到超大規模數據中心部署，人工智能（AI）和機器學習（ML）技術正在為其中迅速擴展的一系列的產品和應用提供支持。盡管支 ...
ADALM2000 Activity: The Emitter Follower (BJT)
作者：ADI公司 Doug Mercer，顧問研究員； Antoniu Miclaus，系統應用工程師
目標
本次實驗的目的是研究簡單的NPN發射極跟隨器， ...
英特爾以業界極為廣泛的制程技術和先進的封裝能力，提供無與倫比的靈活性
本文作者：Stuart Pann，英特爾公司企業規劃事業部高級副總裁
本周，在英特爾架構日上，我的同事Raja Koduri和 ...
國內EDA行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發布其基于微軟Azure的EDA云平臺。
在5G、人工智能、自動駕駛 ...
作者：英飛凌科技大中華區應用工程師 張浩
如何評估IGBT模塊的損耗與結溫？英飛凌官網在線仿真工具IPOSIM，是IGBT模塊在選型階段的重要參考。這篇文章將針對IPOSIM仿真中的散熱器熱阻參數Rth ...
