賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）日前宣布推出具有 32 位總線寬度的 128 Mb、64 Mb 和 32 Mb MoBL®（更長電池使用壽命）異步 SRAM。這些器件的推出進一步豐富了賽普拉斯業界領先 ...

東芝今天宣布推出采用24nm新工藝的e-MMC NAND嵌入式閃存芯片，可為智能手機、平板機、電子書閱讀器、數碼相機、打印機等各種便攜和辦公設備帶來更高的性能、更大的容量。東芝24nm e-MMC閃存基于 ...

美國明尼蘇達州明尼通卡市（2010年6月8日）? Digi International（納斯達克股票代碼：DGII）近日推出基于 Ember EM357片上系統（SoC）的新一代嵌入式 XBee 及 XBee-PRO ZBZigBee 模塊。這種新型 ...

全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴展其封裝系列，推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級驅動IC采用該封裝，為家用電器、工業自動化、 ...

全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權（IP）供應商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：即日起推出面向多種180納米工藝技術的DesignWare® ...

采用風冷散熱的單卡形式，支持SLC 和MLC 兩種類型的Flash 存儲介質，容量范圍分別達到32GB~256GB（SLC）和32GB~512GB（MLC），具有性能優越、可靠性高和功耗低等優點。 源科高新技術有限公司（ ...

通過收購Pliant Technology公司，閃存巨頭SanDisk公司組建起了新的企業級存儲解決方案（ESS）部分。日前該部門就推出了與SanDisk合并后的首款新品，Lightning系列SAS接口2.5寸固態硬盤。該系列 ...

源科高新技術有限公司（RunCore）推出颶風系列第一代 PMC（Portable Media Center） 固態存儲卡（RCH-I-PU3 系列Solid State Storage Card），與機械盤相比，RCH-I-PU3 系列 PMC 固態存儲卡不采 ...

瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）于2011年3月7日宣布作為信用卡等金融支付/結算卡、身份證卡、公交用IC卡等各種IC卡使用的內置有安全功能的微控制器（安全微控制器（注1） ...

作為全球領先的SoC/ASIC原型解決方案供應商，S2C日前宣布他們已經開發了一種原型驗證產品，即TAI Verification Module（專利申請中）。它允許使用者通過一條x4 PCIe Gen2通道到連接FPGA原型中的 ...

Broadcom（博通）公司近日宣布，推出最新的單芯片系統（SoC）系列，以滿足加速增長的以太網無源光網絡（EPON）市場的需求，EPON是中國增長最快的寬帶技術。該單芯片解決方案使設備能更快上市， ...

MathWorks 日前宣布適用于 Xilinx FPGA 開發板且新添了 FPGA 在環 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程師們能夠在使用 Simulink 作為系統級測試臺架的同時，以硬件速度驗證其 ...