微電子產(chǎn)業(yè)標準機構JEDEC固態(tài)技術協(xié)會終于發(fā)布了下一代同步DDR內(nèi)存的技術標準：DDR4，它的數(shù)據(jù)傳輸速度將比DDR3快一倍，且功耗更低。“JEDEC的DDR4技術標準的公布是數(shù)年來世界各地的內(nèi)存、系統(tǒng) ...

美高森美公司(Microsemi)宣布與基于微控制器的硬件和軟件解決方案供應商Emcraft Systems公司合作，為嵌入式應用提供小型化系統(tǒng)級模塊(system-on-module，SOM)。新的SOM產(chǎn)品在小型30mm x 57mm封 ...

賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）日前推出了 16-Mbit 非易失性靜態(tài)隨機訪問存儲器 (nvSRAM) 系列，其中包括具備同步 NAND 閃存接口的器件。該系列是業(yè)界首款可直接與開放式 NAND 閃 ...

舊金山2012年9月10日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器技術和綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)本周在加州舊金山舉行的2012英特 ...

固態(tài)硬盤的發(fā)展，在今年價格拉鋸戰(zhàn)、Windosw 8和超極本的多重推助下，為存儲元年做出了最好的詮釋。作為國內(nèi)固態(tài)存儲行業(yè)翹楚，源科(RunCore)為迎接固態(tài)存儲元年，今年在研發(fā)、生產(chǎn)等方面均加大 ...

賽靈思公司（Xilinx）推出針對采用Virtex-7 FPGA 集成模塊設計的全新解決方案， 該集成模塊可支持PCI Express （簡稱PCI-E） 3.0 x8標準和 DDR3 外部存儲器，能為開發(fā)人員提供立即啟動基于PCI-E ...

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出第二代嵌入式功率器件（ePower）。全新TLE983x片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列將一顆功能強大的8位單片機與LIN收發(fā)器及相關外設集成到 ...

威盛昨天宣布了一款型號為AMOS-3002的無風扇機箱套件，利用威盛EPIA-P900 Pico-ITX主板的優(yōu)勢，搭載1.0GHz Eden X2雙核處理器及VX900H媒體系統(tǒng)芯片組，為客戶打造遠程信息服務、車載控制、機器 ...

目前，市面上的固態(tài)硬盤的標準厚度為9.5mm，不過OCZ似乎對于這樣的厚度還不夠滿意，今天，他們正式發(fā)布了新款固態(tài)硬盤系列Vertex 3超薄版（Vertex 3 Low Profile），厚度僅為7mm。具體尺寸方面 ...

　　世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器（F-RAM）和集成半導體產(chǎn)品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation （簡稱Ramtron） 在剛舉行的硅谷Design West/嵌入式系統(tǒng)會議 （Silicon ...

當Intel這個全球最大的芯片制造商在2010年8月份的時候以78.6億美元的價格收購老牌安全公司McAfee的時候，也許很多人都會驚訝。盡管一個硬件廠商加上軟件銷售是如此奇怪的搭配，但是不得不說通過 ...

為了迎接Ivy Bridge處理器、7系列主板，Intel今天先行發(fā)布了第二代入門級固態(tài)硬盤Hawley Creek SSD 313系列，將取代此前的Larson Creek SSD 311系列，專門用于配合SRT智能響應技術、搭配機械硬 ...