Altera公司日前宣布，開始提供業界第一款集成增強前向糾錯(EFEC) IP內核，該內核針對高性能Stratix IV和Stratix V系列FPGA進行了優化。EFEC7和EFEC20是Altera Newfoundland技術中心 (以前的Av ...

　　萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2 LCMXO2 – 1200器件已合格并投產。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六個成員之一，為低密度PLD設計人員提供前所未有的在單個器件中具有低成本、低功耗和高 ...

　　萊迪思半導體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。萊迪思接口板評估套件能通過手動方式方便地訪問 ...

海盜船今日推出三款新品固態硬盤，均為大容量型號：包括Force Series GT系列一款480GB，以及Force Series 3系列180GB與480GB。三款新品SSD均采用2.5英寸外殼、SandForce SF-2280主控芯片。 ...

全球嵌入式及移動應用軟件廠商風河（Wind River）近日宣布推出全新Android測試開發套件Wind River UX Test Development Kit。這個套件專門設計用來輔助進行Android設備用戶體驗驗證，通過重現人 ...

英特爾公司宣布推出最新固態硬盤（SSD）產品——英特爾® 固態硬盤710系列。這是一款面向數據中心的專用多層單元（Multi-Level Cell，MLC）固態硬盤，它將取代英特爾® X25-E Extreme固態 ...

Spansion公司日前發布了業內首款基于65納米生產技術的單芯片4Gb（千兆比特）NOR閃存產品——4Gb Spansion GL-S。通過高速讀取以及出色的質量保證，協助游戲及汽車應用提供更完美的交互圖像、動 ...

電子行業的領先供應商ACD公司，運用其新的虛擬PCB鍍膜技術，已經將CAM和Gerber檢查提升到了一個新的高度。 　　ACD總裁兼首席執行官W. Scott Fillebrown 評價道：“讓我們的手工設計檢查走向 ...

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現已發運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未 ...

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣布提供經成本優化的SmartFusion可定制單芯片系統 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器 ...

臺灣新竹，常憶科技于2011年7月29日正式宣布推出全球第一顆256Kbit序列閃存產品─PM25LD256C。市場上既有的序列閃存廠商之技術, 由于在小容量產品上已無法有效降低die size及成本, 因此序列閃存 ...

賽普拉斯半導體公司日前宣布推出具有 32 位總線寬度的 128 Mb、64 Mb 和 32 Mb MoBL（更長電池使用壽命）異步 SRAM。這些器件的推出進一步豐富了賽普拉斯業界領先的 SRAM 產品系列（包括高性能 ...