無需增加研發成本，不影響電池續航能力，為智能物品帶來更豐富的功能 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款微控制器芯片，讓穿戴式裝置、智能家電產品等物聯網（IOT, Internet ...

軟件可編程的TI 66AK2L06為現場可編程門陣列 (FPGA) 提供了系統優化的選擇，并且可在成本和功耗減少高達50%的情況下滿足市場性能需求 在要求高速數據生成和采集的市場中，性能是關鍵。為了讓 ...

該款4Mb SRAM比沒有ECC功能的SRAM可靠性高一千倍，并有助于延長手持式設備的電池續航時間 賽普拉斯半導體公司日前宣布，其具有錯誤校正碼（ECC）的4Mb異步SRAM正在出樣。這些新款SRAM的片上E ...

該兼容擴展板使用戶能夠更加靈活、輕松地為開發項目添加更多新功能 e絡盟日前宣布新增三款來自恩智浦的LPC Xpresso系列開發板，進一步擴充了其豐富的科技產品庫存，從而使全球用戶只需通過e ...

適用于可穿戴設備與物聯網的業界最低功耗連接性IP，可提供低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart或組合式功能 Imagination Technologies 發布Ensigma Whisper連接性IP系列產品的首批成員。這些IP核是 ...

功耗僅為目前市面解決方案的三分之一，Atmel | SMART SAM L系列器件創下驚人的185分EEMBC ULPBench成績 Atmel近日宣布，公司目前正在試產基于業內最低功耗的ARM Cortex-M解決方案的產品，其 ...

e絡盟日前宣布推出來自GIZMOSPHERE的GIZMO Explorer 開發板。作為 GIZMO 2平臺的子板，GIZMO Explorer板可為電機控制、人機交互及控制系統等應用設計提供最完善的功能與外設，從而幫助用戶快速 ...

近日，美光科技有限公司（Micron）和英特爾公司發布雙方聯合研發的世界上密度最大的3D NAND閃存技術。閃存是在最輕的筆記本電腦、最快的數據中心和幾乎所有手機、平板電腦和移動設備中使用的存 ...

全新MSP432 MCU平臺將超低功耗的領先地位擴展至ARM Cortex-M4F內核，致力通過最低的功耗提供最佳的性能 德州儀器 (TI) 日前宣布推出其業內最低功耗的32位ARM Cortex-M4F MCU——MSP432 微控 ...

在EFM32設備上運行mbed將加速節能型物聯網應用的部署 Silicon Labs（芯科科技有限公司）今日宣布與ARM公司合作，共同定義和發布用于ARM mbed平臺的第一個電源管理應用編程接口（API）。為mbe ...

全新擴展板搭載Bosch九軸智能傳感器，支持物聯網和可穿戴應用設計人員 運用Atmel | SMART MCU 進行原型設計 Atmel近日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World上推出了最新Xplained擴展板，進一步 ...

新款高度優化的4內核GPU可將完整的OpenGL ES 3.0功能嵌入至尺寸小巧的低成本設備中 Imagination Technologies宣布推出新款面積優化的PowerVR GPU，可將OpenGL ES 3.0完整功能的高質量繪圖置 ...