輕松實現低成本、高性能數字控制設計
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad評估板。 此新型TI LaunchPad為TI C2000 Delfi ...
48款PIC32MZ EF系列新器件集成2 MB閃存、512 KB RAM、18 MSPS 12位ADC、FPU、加密引擎、高速USB、10/100以太網、CAN及多種同類最佳外設選擇
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司） ...
i.MX 6UltraLite應用處理器現已開始供貨，幫助滿足中國的廠商和系統設計人員的特定需求
隨著中國的工業控制和汽車應用市場不斷增長，客戶和代工企業需要具備卓越性能、高能效、超安全的處理 ...
新型開發平臺可大大加快利用8位PIC單片機集成的先進外設進行各種應用功能的設計
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布擴展其開發平臺以支持旗下不斷增長的具有獨立于內核 ...
Knect.me合作伙伴解決方案將有助聯網設備開發者因應群雄蜂起、日新月異的產業趨勢，快速推出富競爭力的物聯網應用產品
晶心科技(Andes Technology Corporation)日前推出又一全新生態系統(Eco ...
HSMC或FMC連接器易於與FPGA開發版相互連接
FTDI推出支持下一代USB接口技術的新一系列評估/開發模塊。其最新量產的 UMFT60XX 產品使用 FT600/1Q USB3.0 超高速集成芯片，該模塊系列共有4種型 ...
描述：
搭載萬用燒錄器progmaster以及多種外設的DP3000，是一種可以解決任何IC燒錄方案的燒錄系統。DP3000不單對SPI FLASH ,EEPROM,MCU,NAND FLASH以及EMMC等芯片支持，還支持不同的包裝形式， ...
全新可擴展系列器件同時支持英特爾公司新的增強型串行外設接口（eSPI）和現行的低引腳數接口（LPC），以實現與系統主機之間進行通信
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出 ...
簡便易用的PSoC 4 BLE 和 PRoC BLE現推出擴展工業溫度范圍的超薄芯片級封裝的產品
賽普拉斯半導體公司日前宣布，其高集成度單芯片低功耗藍牙解決方案目前推出具有新封裝方式和溫度范圍的產品 ...
EFM8SB1 Sleepy Bee MCU為空間受限型IoT應用提供超低功耗、電容感應、極小芯片尺寸封裝
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出其EFM8 8位MCU產品組合中的最新成員，設計旨在滿足IoT應用中對 ...
Marvell 28nm 64位4核88PA6270提供超過200 ppm的PDL渲染能力和高級連網能力，具備業界領先的低功耗性能，憑借3D GPU實現了出色顯示能力
美滿電子科技（Marvell）今日宣布，推出業界最先進的 ...
存儲容量大以及智能外設組合降低了消費電子、工業和醫療市場中觸摸傳感和嵌入式控制應用的開發成本
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出全新32位PIC32MX1/2單片機（MCU） ...
