HomePlug AV2和G.hn芯片大戰(zhàn)明年開打。繼G.hn陣營宣布將于明年初推出芯片方案后，Qualcomm Atheros亦計劃于明年一、二季推出HomePlug AV2芯片，兩大技術(shù)擁護者卯足全力布局，有線家庭聯(lián)網(wǎng)市場競爭趨向白熱化。
Homeplug應(yīng)用概念圖 Qualcomm Atheros產(chǎn)品管理暨網(wǎng)路事業(yè)群副總裁Todd D. Antes表示，該公司將以更具成本、效能優(yōu)勢的HomePlug AV2芯片迎戰(zhàn)G.hn陣營。 Qualcomm Atheros產(chǎn)品管理暨網(wǎng)路事業(yè)群副總裁Todd D. Antes表示，面對G.hn陣營來勢洶洶，HomePlug聯(lián)盟會員亦積極推出HomePlug AV2芯片。目前除Qualcomm Atheros外，另有七家業(yè)者亦已出貨HomePlug AV芯片，分別是博通(Broadcom)、Sigma Designs、聯(lián)發(fā)科、Maxim、Marvell、意法半導體(ST)和ikanos等，其中約四到六家芯片商也將推HomePlug AV2產(chǎn)品，廠商勢力不輸G.hn陣營。 據(jù)了解，現(xiàn)今全球約有六十家電信商采用HomePlug AV技術(shù)規(guī)格，主要分布地區(qū)在歐洲，少部分則散布在美國和亞太地區(qū)；Antes指出，由于G.hn芯片上市的時間一再延遲，導致去年幾家原本欲開采G.hn的電信商，轉(zhuǎn)向HomePlug AV，也助力HomePlug AV客戶數(shù)量向上攀升，讓HomePlug AV在電力線通訊市場份額進一步擴張。 相較于G.hn方案大多是采多芯片架構(gòu)設(shè)計，Qualcomm Atheros即將于明年出貨的HomePlug AV2芯片為系統(tǒng)單芯片(SoC)，在單一芯片中整合實體層(PHY)、基帶(Baseband) 、類比前端(AFE)、功率放大器(PA)、乙太網(wǎng)路(Ethernet)和Line Driver等芯片，可大幅縮減體積、降低功耗，且更具成本效益。 Antes強調(diào)，去年HomePlug AV芯片在全球出貨量高達一億顆，并在過去2～3年內(nèi)成長三倍，因此有些芯片商已推出至第三、四和五代的HomePlug AV芯片。而HomePlug AV2，除傳輸速率提升至Gigabit等級外，亦可增加25～30%的家庭網(wǎng)路覆蓋率，有助于打造收訊零死角的家庭無縫聯(lián)網(wǎng)環(huán)境。 |
