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刮刀(第三個S) 從材料上來分,刮刀分為橡膠刮刀和金屬刮刀,而橡膠刮刀又有菱形和矩形狀,菱形這種刮刀可以兩個方向工作,每個行程都會跳過錫膏條,因此可以只使用一個刮刀,形成45度。可是,這樣很容易弄臟,因為錫膏往外跑,錫膏也相對容易變干。矩形狀刮刀很普遍，需要兩個刮刀，一個印刷行程方向需一個刮刀，刮刀的角度大部分都固定在60度，刮刀也是按硬度和顏色代號來區(qū)分的，如下： 60--------65 為紅色 70--------75 為綠色 80--------85 為藍色 90 以上 為白色 一般的公司都使用90以上的硬度。當然，刮刀的硬度與壓力必須協(xié)調，如果壓力太小，刮刀將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大或刮刀太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內將錫膏挖出。金屬刮刀是固定在夾子上，刀片大約20mm的伸出。不象橡膠刮刀，它有很直的邊線，使用前無須調整。相對于橡膠刮刀的大約3~9個月壽命來說，其壽命是無限的。不管網(wǎng)孔的大小如何，較大范圍的壓力（4~15Kg）都可得到好的絲印效果。0.15mm的模板決定了印刷厚度也是0.15mm，這就避免了因操作員和其它條件的不同而產生的變化�？煽康挠∷⒑穸仁翘貏e重要的，因為表面貼裝元件的同平面度允許誤差是0.1mm,所以絲印厚度至少必須是0.14mm。隨著貼片機的精度增加，平面度的允許誤差也越來越高。 由于金屬模板和金屬刮刀印刷出的錫膏很飽滿，一些使用者發(fā)現(xiàn)當他們轉換時，得到的絲印厚度太厚。這個可以通過減少模板的厚度的方法來糾正，但最好是減少（“微調”）的網(wǎng)孔的長和寬10%，以減少焊盤上的錫膏的面積。這樣就意味著焊盤的定位變得不很重要了，模板與焊盤之間的框架密封得到改善，減少了錫膏在模板底和麥斯艾姆PCB 之間的“炸開”。印刷模板底面的清潔次數(shù)由每5或10次絲印清潔一次減少到每50次絲印清潔一次。印刷完后，麥斯艾姆PCB 與模板分開，將錫膏留在麥斯艾姆PCB 上而不是孔內。對于最細密印刷孔來說，模板的厚度很重要，因為網(wǎng)孔的孔壁相對于焊盤面積變得很重要，錫膏可能會更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上。 焊盤面積=w×d 網(wǎng)孔內壁面積=2（w×h）+2 (d×h) 焊盤面積的經(jīng)驗公式，盡可能不小于孔內壁的面積。例如：麥斯艾姆PCB 上最密引腳間隔是0.65mm，因此最小的焊盤寬度為0.3mm，乘以比如說2mm的長度，模板為0.15mm厚度。 焊盤面積=0.3mm×2mm=0.6mm 絲孔內壁面積=2×（0.15mm×0.3mm）+2×(0.15mm×2mm)=0.69mm 將模板厚度減少為0.1mm可將情況得到改善。 絲孔內壁面積=2×（0.10mm×0.3mm）+2×(0.1mm×2mm)=0.46mm 不過，有兩個因素是有利的，第一，焊盤是一個連續(xù)的面積，而網(wǎng)孔內壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏：第二，重力和焊盤的粘附力為一起，在印刷和分離所花的2~6秒時間內，將錫膏拉出網(wǎng)孔粘著于麥斯艾姆PCB 上。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時麥斯艾姆PCB 分開較慢。很多機器允許印刷后的延時，工作臺下降2~3mm行程速度可調慢。印刷期間，刮板在印刷模板上的行進速度是很重要的，因為錫膏需要時間來滾動和流入網(wǎng)孔內。如果允許時間不夠，那么在刮板的行進方向，錫膏在焊盤上將不平。當速度低到每秒20mm時，刮刀能在少于幾十毫秒的時間內刮過小的網(wǎng)孔。對麥斯艾姆PCB 上最密元件引腳的每0.025mm長度，你可以允許每秒1mm的最大速度。因此： 最密引腳間隔 最小網(wǎng)孔 最大絲印速度 1.27mm 0.65mm 每秒50mm 0.65mm 0.3mm 每秒25mm 0.4mm 0.2mm 每秒16mm |
