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Microsemi提供用于極端溫度環境的FPGA和cSoC產品

發布時間:2012-6-20 13:55    發布者:eechina
關鍵詞: FPGA , SmartFusion
可編程器件可在150至200攝氏度下工作

美高森美公司(Microsemi)宣布,其現場可編程門陣列(FPGA) 和SmartFusion可定制SoC 解決方案現已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經部署在鉆探產品、航天系統、航空電子設備,以及其它要求在極端低溫和高溫環境中提供高性能和最大可靠性的應用中。

美高森美SoC產品部門市場營銷副總裁Paul Ekas稱:“這些器件能夠在極熱和極冷的溫度下非常可靠地運行,這對于石油勘探應用、航空航天和國防設備,以及用于嚴苛工作環境的其它產品是必不可少的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案,顯示公司繼續致力于提供始終如一的高品質解決方案,應對嚴苛的工業挑戰。”

下列美高森美產品現已提供極端工作溫度范圍型款:

  產品
  
  技術
  
  特點
  
  SmartFusion®  (A2F)
  
  混合信號(快閃)
  
  可重編程

  
  Fusion (AFS)
  
  混合信號(快閃)
  
  可重編程
  
  ProASIC®3 (A3P)
  
  快閃
  
  可重編程
  
  IGLOO (AGL)
  
  快閃
  
  可重編程
  
  ProASICPLUS  (APA)  
  
  快閃
  
  可重編程
  
  SX-A
  
  反熔絲
  
  一次編程

  
  MX
  
  反熔絲
  
  一次編程
  
  ACT1, 2, 3
  
  反熔絲
  
  一次編程
  


欲獲得更多信息,請聯系當地美高森美銷售代表或訪問網站 www.microsemi.com/soc/extremetemp
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