半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，適用于主驅(qū)逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等應(yīng)用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產(chǎn)品陣容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產(chǎn)品。
新封裝產(chǎn)品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封裝產(chǎn)品相比，體積可以更小，通過采用鷗翼型引腳*1，還提高了其在電路板上安裝時的可靠性。另外，通過采用銅夾片鍵合*2技術(shù)，還能支持大電流。 采用本封裝的產(chǎn)品已于2025年11月起陸續(xù)投入量產(chǎn)（樣品單價500日元/個，不含稅）。新產(chǎn)品已經(jīng)開始通過電商進行銷售。 未來，ROHM將不斷擴展該封裝產(chǎn)品的機型，并計劃于2026年2月左右將采用可潤濕側(cè)翼成型技術(shù)*3的更小型DFN3333（3.3mm×3.3mm）封裝產(chǎn)品投入量產(chǎn)。 另外，ROHM已著手開發(fā)TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封裝產(chǎn)品（9.9mm×11.7mm），致力于進一步擴充大功率、高可靠性封裝的產(chǎn)品陣容。
＜開發(fā)背景＞ 近年來，車載低耐壓MOSFET正在加速向可實現(xiàn)小型化的5050級以及更小尺寸的封裝形式轉(zhuǎn)變。然而，這些小型封裝因引腳間距狹窄和無引腳結(jié)構(gòu)，使確保其安裝可靠性成為一大難題。ROHM針對這類課題，通過在產(chǎn)品陣容中新增同時滿足安裝可靠性和小型化兩方面需求的新封裝產(chǎn)品，來滿足車載市場多樣化的需求。 ＜應(yīng)用示例＞ 主驅(qū)逆變器控制電路、電動泵、LED前照燈等 ＜關(guān)于EcoMOS品牌＞ EcoMOS是ROHM開發(fā)的Si功率MOSFET品牌，非常適用于功率元器件領(lǐng)域?qū)?jié)能要求高的應(yīng)用。EcoMOS產(chǎn)品陣容豐富，已被廣泛用于家用電器、工業(yè)設(shè)備和車載等領(lǐng)域。客戶可根據(jù)應(yīng)用需求，通過噪聲性能和開關(guān)性能等各種參數(shù)從產(chǎn)品陣容中選擇產(chǎn)品。 ＜術(shù)語解說＞ *1） 鷗翼型引腳 引腳從封裝兩側(cè)向外伸出的封裝形狀。散熱性優(yōu)異，可提高安裝可靠性。 *2）銅夾片鍵合 替代傳統(tǒng)上連接芯片和引線框架的引線鍵合方式，而采用銅制夾片（扁平金屬橋）直接連接的一種技術(shù)。 *3）可潤濕側(cè)翼成型技術(shù) 一種在底部電極封裝的引線框架側(cè)面進行電鍍加工的技術(shù)。利用該技術(shù)可提高安裝可靠性。 |
