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羅姆碳化硅業務布局，其貫徹垂直整合生產體系，通過第4代碳化硅晶圓及多類碳化硅模塊，如 TRCDRIVE pack™(小型化、低寄生電感、散熱好，適配主驅逆變器)、BSTB模塊、HSDIP模塊與2in1表面貼裝模塊(適用于OBC等)的性能優勢與未來規劃，為汽車電動化提供高效解決方案。 本次研討會將向大家講解羅姆碳化硅模塊方面的知識內容。掃描海報二維碼即可報名，參與還有機會贏取精美禮品! 01 研討會提綱 1. ROHM碳化硅業務概述 2. 主流碳化硅模塊產品介紹 3. TRCDRIVE pack™模塊 4. BSTB模塊 5. HSDIP20/2in1 SMD碳化硅模塊 02 研討會主題 利用羅姆碳化硅模塊的優勢 來助力汽車應用的未來發展 03 研討會時間 2025年12月17日上午10點 04 研討會講師 張子陽(高級工程師) 羅姆半導體公司的功率器件工程師，主要推廣碳化硅等功率器件的推廣和應用，深度了解碳化硅器件工藝及相關市場。 |
