2026武漢國際電子及半導體展覽會
全面啟動招展｜攜手千企，鏈接未來芯生態 時間： 2026年9月22–24日
地點： 武漢國際博覽中心
預計規模： 100,000平方米展覽面積、1,100+參展企業、120,000+專業觀眾
同期活動： 35場高端論壇及產業對接會
產業背景：雙重驅動，創新提速在智能手機、人工智能、AIoT、智能汽車等新一代信息技術規模化落地的推動下，全球半導體產業迎來新一輪高速增長。
一方面，AI算力爆發推動芯片架構與工藝持續升級；另一方面，國產化替代浪潮為本土企業帶來前所未有的發展機遇。半導體作為數字經濟的核心基石，其供應鏈上下游協同正成為推動技術突破與產業升級的關鍵力量。
在此背景下，2026武漢國際電子及半導體展（以下簡稱“武漢半導體展”）應勢而來，搭建覆蓋“設計—制造—封裝測試—設備材料—應用生態”的全產業鏈交流平臺。
展示范圍：聚焦前沿，覆蓋全鏈武漢半導體展將集中呈現半導體與電子產業的核心領域，包括但不限于：
人工智能芯片：面向終端與云端的AI加速器、推理與訓練芯片
半導體制造與先進工藝：邏輯芯片、功率器件、
MEMS等制造技術
封裝與測試：先進封裝（Chiplet、3D/2.5D集成）、測試設備與解決方案
關鍵材料與設備：硅片、光刻膠、刻蝕設備、薄膜沉積、量測設備
電子元器件與智造系統：
傳感器、無源元件、智能制造產線裝備
專業平臺：資源匯聚，精準鏈接武漢半導體展不僅是一場技術盛宴，更是企業拓展市場、促成合作的高效平臺：
同期活動：高端引領，洞見未來展會期間將舉辦多場高端論壇與專題研討會，包括：
每場論壇均邀請院士學者、產業領袖、投資人士共同參與，打造思想碰撞與務實合作并存的行業盛會。
參展價值：六大理由，攜手共拓立足產業中樞：武漢作為國家半導體產業重要布局區域，具備完整產業鏈與人才資源，是拓展中西部市場的戰略要地
規模化品牌曝光：十萬平米展出規模、逾十二萬專業觀眾，打造行業影響力
精準對接買家：主辦方依托數據庫與渠道資源，定向邀約終端應用企業與采購決策者
參與高端對話：參展企業可優先加入論壇及閉門會議，融入頂層產業生態
展示最新成果：集中發布新產品與解決方案，吸引媒體與資本關注
融入雙循環節點：借助“國產替代”與“AI+硬件”雙風口，切入國內及國際供應鏈
參展邀請2026武漢國際電子及半導體展現正式啟動招展工作。我們誠邀：
半導體設備、材料及零部件供應商
電子元器件、模塊與子系統廠商
智能制造、測試測量與新型顯示企業
科研機構、產業園區及投資機構
共同參與這一半導體與電子產業的年度盛會，攜手把握時代機遇，共創“芯”未來！
主通道雙開口展位提前預定，有參展意向請回電索取展位平面圖，謝謝！詳詢：付麗13269610358 (V)
