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日本軟銀集團(tuán)今日（美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月25日）通過子公司Silver Bands 6正式完成對(duì)美國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Ampere Computing安晟培半導(dǎo)體的全資收購，交易總價(jià)達(dá)65億美元（約合人民幣460.93億元）。此次收購標(biāo)志著軟銀在人工智能硬件領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局邁出關(guān)鍵一步，Ampere將作為全資子公司納入軟銀集團(tuán)合并財(cái)務(wù)報(bào)表，其財(cái)務(wù)與運(yùn)營數(shù)據(jù)自收購日起生效。 收購背景：AI算力需求驅(qū)動(dòng)下的戰(zhàn)略決策 Ampere Computing由英特爾前高管芮妮·詹姆斯（Renee James）于2018年創(chuàng)立，專注于基于Arm指令集架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心處理器研發(fā)。公司憑借低功耗、高能效的芯片設(shè)計(jì)，在云計(jì)算、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景中快速崛起，客戶涵蓋微軟Azure、甲骨文云等頭部企業(yè)。然而，受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)影響，Ampere近年來營收承壓，2022年至2024年?duì)I收從1.52億美元下滑至0.16億美元，凈虧損累計(jì)達(dá)19.26億美元。盡管如此，其技術(shù)路線與軟銀旗下Arm生態(tài)的深度協(xié)同潛力，成為此次收購的核心驅(qū)動(dòng)力。 軟銀集團(tuán)董事長(zhǎng)孫正義在聲明中強(qiáng)調(diào)：“人工智能的未來需要突破性計(jì)算能力支撐，Ampere在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專業(yè)積累將加速這一愿景實(shí)現(xiàn)。”此次收購前，軟銀已通過2016年收購Arm、2023年投資英國AI芯片公司Graphcore等動(dòng)作構(gòu)建算力版圖。今年1月，軟銀聯(lián)合甲骨文、OpenAI成立“星際之門”項(xiàng)目，承諾向美國AI基礎(chǔ)設(shè)施投入5000億美元，而Ampere的加入將為其提供自主可控的服務(wù)器處理器解決方案。 交易細(xì)節(jié)：監(jiān)管審查與資本運(yùn)作雙突破 此次收購歷經(jīng)近9個(gè)月籌備。今年3月，軟銀與Ampere及股東（包括甲骨文、凱雷資本）達(dá)成初步協(xié)議，但需通過美國反壟斷審查及外國投資委員會(huì)（CFIUS）安全評(píng)估。11月18日，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）宣布結(jié)束審查，為交易掃清最后障礙。軟銀采用全額現(xiàn)金支付方式，以規(guī)避股權(quán)置換可能引發(fā)的整合風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)承諾保留Ampere現(xiàn)有管理團(tuán)隊(duì)及研發(fā)中心，確保技術(shù)連續(xù)性。 市場(chǎng)對(duì)此反應(yīng)積極。收購消息公布后，軟銀股價(jià)在東京證券交易所早盤一度上漲8%，市值突破22萬億日元。分析師指出，Ampere的加入將強(qiáng)化軟銀在AI芯片領(lǐng)域的垂直整合能力：一方面，其基于Arm架構(gòu)的處理器可與Arm的IP授權(quán)業(yè)務(wù)形成協(xié)同，降低研發(fā)成本；另一方面，通過與Graphcore的AI加速器技術(shù)結(jié)合，軟銀有望打造覆蓋從訓(xùn)練到推理的全棧算力解決方案。 未來展望：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存 盡管戰(zhàn)略價(jià)值顯著，軟銀仍需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn)。首先，Ampere需在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中證明自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前，數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)由英特爾至強(qiáng)、AMD EPYC主導(dǎo)，Ampere雖在能效比上領(lǐng)先，但生態(tài)兼容性與客戶粘性仍需提升。其次，軟銀需整合旗下AI資產(chǎn)避免內(nèi)耗。例如，Graphcore的IPU與Ampere的CPU在功能定位上存在重疊，如何差異化布局考驗(yàn)管理層智慧。 不過，行業(yè)普遍看好此次收購的長(zhǎng)期價(jià)值。IDC分析師認(rèn)為，隨著全球AI算力需求以每年40%以上速度增長(zhǎng)，具備自主架構(gòu)的芯片供應(yīng)商將獲得溢價(jià)空間。軟銀憑借Arm的生態(tài)影響力與Ampere的技術(shù)積累，有望在2026年后實(shí)現(xiàn)盈利拐點(diǎn)。孫正義在內(nèi)部會(huì)議中透露，公司計(jì)劃未來三年投入20億美元用于Ampere下一代芯片研發(fā)，目標(biāo)將能效比提升至行業(yè)平均水平的3倍以上。 此次收購不僅是軟銀轉(zhuǎn)型AI基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商的關(guān)鍵一步，更折射出全球科技巨頭對(duì)算力主權(quán)的爭(zhēng)奪。隨著地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇，自主可控的芯片供應(yīng)鏈已成為國家戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，軟銀的布局或?qū)⒅匦露xAI時(shí)代的產(chǎn)業(yè)格局。 |
