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2025年11月19日，芯和半導體與聯想集團正式簽署EDA Agent戰略合作協議，聚焦EDA設計全流程智能化升級，加速 AI 驅動的智能終端及系統設計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰略的一次重要實踐。 AI被普遍認為將成為第四次工業革命的核心驅動力，推動千行百業智能化升級。根據國務院“人工智能+”倡議意見，2027年，智能終端和智能體市場普及率將超過70%。與此同時，傳統的以規則驅動和工藝約束為核心的設計方法，已無法滿足以AI PC為代表的智能終端，在設計場景中所面臨的多芯片協同、系統級優化和多物理場耦合帶來的挑戰，設計效率與驗證周期成為制約創新的關鍵瓶頸。 聯想集團研發副總裁馬朝春表示，聯想與芯和聯合研發的 EDA Agent 已實現多項關鍵突破。雙方的此次合作對業內產生了深遠的影響，一方面，聯想的先進系統設計流程、數據與芯和的全棧 EDA 技術深度互補、協同創新。它打破了傳統 EDA 工具碎片化的局限，為 EDA 生態提供了 “技術融合 + 場景落地” 的可復制范本。 另一方面，EDA Agent和 AI PC的多模態交互方案、基于硬件的知識庫加密方案、以及端云結合的智能調度方案深度耦合。這一耦合不僅為AI PC 賦能行業設計、重塑生產力范式提供了 “標桿案例”，更顯著提升了業內對 AI PC“垂直領域賦能能力” 的整體認可度，拓展了 AI PC的產業應用邊界。聯想期待未來與芯和在更多領域深化協作。 芯和半導體創始人、總裁代文亮博士表示，芯和與聯想在 EDA Agent方向上的深度合作，將芯和半導體獲得國家科技進步一等獎的多物理場引擎技術，與聯想國際領先的系統設計流程和經驗強強結合，將賦能國產系統產品設計產業鏈，尤其是以聯想 AI PC 為代表的新一代智能系統終端加速規模化落地。 隨著 AI PC算力提升與智能體生態逐步成熟，EDA Agent 將成為貫穿設計、審查、生產全生態的 “智能合伙人”，構建 “人機共創” 全新范式：人類聚焦創意構思、核心決策與復雜問題突破；EDA Agent 承接繁瑣執行、智能優化與全流程協同，形成覆蓋從芯片到系統的全鏈路智能設計體系，讓電子設計更高效、更創新、更可靠。 芯和半導體自 2025 年起全面開啟“為 AI 而生”戰略，持續推進“ EDA for AI ”與“ AI+EDA ”雙線并進。本次芯和與聯想的合作，既是芯和為 AI 而生戰略落地成果，也展示了芯和在智能終端場景中的廣泛賦能潛力。 接下來，芯和將繼續攜手眾產業合作伙伴，推動電子設計從“工具輔助”邁向“智能協同”，為 AI 產業升級注入更強的技術動能。 關于芯和半導體 芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發的高新技術企業，圍繞“STCO集成系統設計”進行戰略布局，開發SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案，支持Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。 芯和半導體已榮獲國家科技進步獎一等獎、工博會CIIF大獎、國家級專精特新小巨人企業等榮譽，公司運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安、深圳設有研發分中心。 |
