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鏈通全球·芯動未來 IFWS&SSLCHINA2025廈門勝利召開

發布時間:2025-11-20 17:25    發布者:科技新思路

2025年11月11-14日,年度國際盛會第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇于廈門舉辦。 本屆論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)、廈門大學(XMU)共同主辦,惠新(廈門)科技創新研究院、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。

在全球半導體產業格局深刻大變革的背景下,論壇以“鏈通全球 芯動未來”為主題,堅持學術與產業并重,著力鏈通全球第三代半導體智慧資源,緊跟時代產業發展最新脈動。

論壇為期三天,共有來自國內外1500余名代表注冊參會,在數十場技術與產業峰會中共有220余位報告嘉賓,與來自中國、美國、日本、加拿大、荷蘭、波蘭、愛爾蘭、瑞典、韓國、意大利、埃及、新加坡、馬來西亞、中國香港、中國臺灣10多個國家和地區頂級科研院所專家學者、企業代表一道,追蹤解析全球半導體競爭格局及技術熱點,圍繞“材料—設備—設計—制造—封測—應用”全鏈條技術迭代,繪就AI驅動下全球第三代半導體產業重構的新圖景,以全球視野關注產業技術發展最新動態、新突破,把握產業發展新趨勢、新動向,挖掘合作新機遇、新未來。

開幕大會主旨報告環節,中國科學院院士,廈門大學黨委書記、教授張榮分享了《Micro-LED技術研究進展與未來發展趨勢》,西安電子科技大學寬禁帶半導體國家工程研究中心主任、教授馬曉華分享了《寬禁帶半導體微波功率器件研究及展望》,日本九洲大學特聘教授西澤伸一分享了《面向綠色社會的碳化硅材料技術》,第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長趙璐冰分享了《第三代半導體產業發展趨勢與戰略思考》,中微半導體設備(上海)股份有限公司執行副總裁杜志游分享了《面向新時代化合物半導體的設備創新與產業協同》等院士領銜的國內外專家們,從產業、技術等多維度探討產業發展的未來,共議產業發展新脈動。

當前,國際第三代半導體產業正處于技術快速迭代與市場規模化應用的關鍵階段,技術突破與產業化加速,第三代半導體作為新一代半導體材料的典型代表,已成為全球科技競爭的戰略焦點。三天時間里,圍繞著化合物半導體射頻器件、碳化硅材料生長及應用、氮化物材料生長及光電技術、異質異構集成技術及應用、超寬禁帶半導體技術、氮化物半導體固態紫外技術及應用、氮化鎵功率電子器件技術、碳化硅功率電子器件及其封裝技術、車用半導體創新合作及電源應用、光電技術與未來顯示、Mini/Micro-led技術應用、光品質與健康顯示、光醫療與健康技術等主題。來自政、產、學、研、用、資等LED及第三代半導體產業領域國內外知名專家、企業高管、科研院所高校學者代表臺上臺下展開探討,從不同的角度分享不同見解,觀點碰撞,探求技術與產業化難題解決之道。

全球半導體產業規模將持續增長,智能計算、智能電力、智能人工等推動半導體產業持續上行,第三代半導體作為新質生產力的核心支撐,在新能源汽車、消費電子、5G/6G通信、人工智能、低空經濟等應用需求的帶動下,將迎來更廣闊的發展空間。但也依然面臨著一系列關鍵科學技術問題,以及企業規模小、分散、實力弱、競爭水平低、產業集中度低等挑戰。專家表示,面對新的發展形勢和挑戰,業界需要高瞻遠矚的策略與堅定不移的行動,持續聚焦創新,深化技術攻堅,繼續開放合作,堅持全鏈條的系統性布局。也需要加強產業鏈協同,推動標準、檢測認證、質量評價體系和人才培養,以及深入系統的技術研究工作,創新突破,構建起有全球競爭力的產業生態鏈。

論壇期間,2025年度中國第三代半導體技術十大進展入選成果發布。“全系列12英寸碳化硅襯底全球首發”、“萬伏級SiC MOSFET器件的研制及其產業化技術”、“基于氮化鎵 Micro-LED 的高速、低功耗光通信芯片技術”、“8英寸氧化鎵單晶及襯底制備實現重大突破”、“低位錯密度12英寸碳化硅單晶生長及激光剝離技術”、“8英寸SiC Trench MOSFET功率器件設計與工藝開發”、“國產化Micro LED專用MOCVD設備產業化技術重大突破”、“AlGaN基遠紫外光源芯片發光效率增強關鍵技術研究”、“III族氮化物半導體強極化的實驗測定”、“氮化鎵基Micro-LED微顯示集成芯片技術”十項成果成功入選。
國際半導體照明聯盟(ISA)2025年“全球半導體照明出貢獻獎”(AOA)發布,中國科學院半導體研究所研究員李晉閩,國際照明委員會(CIE)原主席、美國國家科學及技術研究院首席研究員、國際知名光度學和色度學測量專家YOSHI Ohno榮獲該獎項。
本屆論壇共收到來自全國各地多個高校及研究單位的270余篇投稿,其中135篇Poster海報。經過程序委員會專家以及參會人的現場投票,評選出最佳POSTER10篇。美國國家工程院院士、香港科技大學特聘教授劉紀美,日本理化研究所RIKEN主任平山秀樹,瑞士洛桑聯邦理工學院教授Elison Matioli,名古屋大學特聘教授岡徹,中國電子科技集團首席科學家、中電科第五十八所原所長蔡樹軍,天津工業大學趙麗霞教授,廈門大學講座教授、全球能源互聯網研究院原院長邱宇峰教授共同為本屆論壇最佳POSTER獲得者頒發證書及獎勵。
除了重量級開幕大會、技術&產業峰會,論壇同期還有:2025先進半導體技術應用創新展(CASTAS2025) 、專題技術培訓Short course,以及與海滄區聯動的廈門半導體“四鏈融合”對接會,海滄集成電路產業園知名企業現場參觀考察、“芯聚海滄”益企跑活動、廈門特色美食聯動等豐富多彩的衛星活動,為與會代表創造更多交流互動鏈接合作的機會,探索在論壇之外建立更緊密高效的資源鏈接。
作為經典行業盛會,歷經近20年的成長蛻變,論壇已成為國內第三代半導體產業最堅定的支持和推動力量,既是產業發展的見證者,也是技術創新和半導體產業生態建設的推動者,并不斷的吸納建議,持續成長升級。面對更復雜多變的國內外產業發展形勢,論壇不改初心,將秉持與時偕行的精神,繼續凝聚更多先進力量,守望產業的發展壯大。也真誠邀請業界同仁建言獻策,戮力同心,一起開創第三代半導體產業的新局面。

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