貼片全屏蔽功率電感器的典型應(yīng)用

電子元器件

　　貼片全屏蔽功率電感器是一種專為現(xiàn)代高效率、高密度、低噪聲電源系統(tǒng)設(shè)計的關(guān)鍵磁性元件，廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、服務(wù)器、通信設(shè)備、汽車電子及各類便攜式智能終端中。

　　特點與優(yōu)勢：
　　全封閉磁路結(jié)構(gòu)，EMI極低
　　磁芯與繞組被高導(dǎo)磁率材料（如金屬合金粉或鐵氧體）完全包裹；
　　漏磁通極小，有效抑制電磁輻射，顯著提升整機電磁兼容性（EMC）；
　　無需在PCB上預(yù)留隔離區(qū)，節(jié)省布局空間。
　　高飽和電流（Isat）
　　采用高飽和磁通密度（Bs）材料（如鐵硅鋁、Fe-Ni-Mo合金等）；
　　在大電流負載下電感值穩(wěn)定，避免因磁飽和導(dǎo)致電源失效。
　　低直流電阻（DCR）
　　優(yōu)化繞組設(shè)計（常采用扁平銅線）或一體成型工藝；
　　銅損低、溫升小，提升DC-DC轉(zhuǎn)換效率，延長電池設(shè)備續(xù)航。
　　超薄小型化SMD封裝
　　厚度通常為0.8mm–3.0mm，適配輕薄化產(chǎn)品需求；
　　支持全自動貼片（SMT）與回流焊，適合大規(guī)模生產(chǎn)。
　　高可靠性與良好散熱
　　結(jié)構(gòu)堅固，抗振動、耐沖擊；
　　一體成型型號的金屬外殼兼具屏蔽與散熱雙重功能。

　　典型應(yīng)用：https://product.dzsc.com/product/1206551-20250828094156036.html
　　筆記本電腦、平板、智能手機的PMIC與POL（負載點）
　　顯卡（GPU）和CPU的多相VRM電壓調(diào)節(jié)模塊
　　服務(wù)器主板、數(shù)據(jù)中心的高密度板載電源
　　5G基站、路由器、交換機等通信設(shè)備DC/DC轉(zhuǎn)換器
　　汽車電子（ECU、OBC、ADAS）及工業(yè)控制系統(tǒng)