貼片全屏蔽功率電感器是一種專為現代高效率、高密度、低噪聲電源系統設計的關鍵磁性元件,廣泛應用于筆記本電腦、服務器、通信設備、汽車電子及各類便攜式智能終端中。
特點與優勢:
全封閉磁路結構,EMI極低
磁芯與繞組被高導磁率材料(如金屬合金粉或鐵氧體)完全包裹;
漏磁通極小,有效抑制電磁輻射,顯著提升整機電磁兼容性(EMC);
無需在PCB上預留隔離區,節省布局空間。
高飽和電流(Isat)
采用高飽和磁通密度(Bs)材料(如鐵硅鋁、Fe-Ni-Mo合金等);
在大電流負載下電感值穩定,避免因磁飽和導致電源失效。
低直流電阻(DCR)
優化繞組設計(常采用扁平銅線)或一體成型工藝;
銅損低、溫升小,提升DC-DC轉換效率,延長電池設備續航。
超薄小型化SMD封裝
厚度通常為0.8mm–3.0mm,適配輕薄化產品需求;
支持全自動貼片(SMT)與回流焊,適合大規模生產。
高可靠性與良好散熱
結構堅固,抗振動、耐沖擊;
一體成型型號的金屬外殼兼具屏蔽與散熱雙重功能。
典型應用:https://product.dzsc.com/product/1206551-20250828094156036.html
筆記本電腦、平板、智能手機的PMIC與POL(負載點)
顯卡(GPU)和CPU的多相VRM電壓調節模塊
服務器主板、數據中心的高密度板載電源
5G基站、路由器、交換機等通信設備DC/DC轉換器
汽車電子(ECU、OBC、ADAS)及工業控制系統
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