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大聯大品佳集團推出基于達發科技產品的頭戴式藍牙耳機方案

發布時間:2025-11-6 18:03    發布者:eechina
大聯大旗下品佳推出基于達發科技(Airoha)AB1585AM芯片的頭戴式藍牙耳機方案。


圖示1-大聯大品佳基于達發科技產品的頭戴式藍牙耳機方案的展示板圖

當下,頭戴式藍牙耳機產業正大步邁入全新發展階段。消費者不再滿足于基礎功能,而是對音質、降噪、佩戴舒適度等方面提出了更高要求。同時,隨著智能化、個性化需求與日俱增,具備語音交互、定制音效等功能的產品也備受消費者青睞。針對此趨勢,大聯大品佳基于達發科技AB1585AM芯片推出頭戴式藍牙耳機方案,以出色性能幫助方案商、整機廠和品牌商打造新一代優質產品,助力其在激烈市場競爭中搶占先機、獲取優勢。


圖示2-大聯大品佳基于達發科技產品的頭戴式藍牙耳機方案的場景應用圖

AB1585AM是一款高度集成的系統級封裝(SiP)低功耗藍牙音頻芯片組,集應用處理器、數字信號處理器(DSP)、藍牙收發器電源管理單元(PMU)于一身。該芯片采用高性能應用處理器,集成ARM Cortex-M33F內核,工作頻率覆蓋1MHz至260MHz,并配備L1緩存,在實現高效運算的同時兼顧了功率效率。其DSP子系統搭載Cadence HiFi5音頻引擎,具備1280KB零延遲內存與32KB L1緩存,頻率可在26MHz至520MHz之間靈活調節,滿足高負載音頻處理需求。

藍牙子系統全面支持藍牙5.3規范,具有先進的無線連接能力。電源管理單元集成2路DC-DC降壓轉換器、1路SIDO轉換器及3路超低靜態電流LDO,為系統提供穩定高效的供電支持。此外,芯片支持線性充電器,能夠通過USB接口實現可編程的快速充電模式。借助系統級封裝(SiP)技術,主模塊與PMU被高度集成于緊湊的封裝內,有效縮小了產品尺寸,同時顯著提升功能密度。


圖示3-大聯大品佳基于達發科技產品的頭戴式藍牙耳機方案的方塊圖

軟件方面,Airoha IoT軟件開發工具包(SDK)為藍牙音頻應用開發提供快速評估方法,不僅涵蓋硬件抽象層驅動、連接、外設等功能,還支持電池管理、無線固件更新和FreeRTOS。該平臺采用三層架構,通過各層組件協同工作,能夠助力用戶實現高效開發。

核心技術優勢:
        高度集成與低功耗設計:
        采用SiP封裝技術,集成主控、DSP、藍牙RF和PMU,顯著縮小PCB面積;
        動態電壓/頻率調節(DVFS),支持0.55V–0.8V寬電壓范圍,優化功耗與性能平衡。
        高性能音頻處理:
        HiFi5 DSP提供4倍于前代的神經網絡算力,支持高精度音頻編解碼(24-bit/192kHz);
        硬件ANC和語音喚醒功能,降低系統負載,提升實時響應能力。
        藍牙連接可靠性:
        支持藍牙5.3全特性(包括LE Audio和Isochronous Channels),確保多設備低延遲同步;
        集成T/R開關和巴倫,減少外部元件,提升射頻抗干擾能力。
        靈活擴展性:
        豐富的外設接口(I2S、TDM、SPI等),適配多種傳感器和外部存儲器(如串行Flash);
        電容式觸摸和GPIO復用設計,簡化人機交互開發。
        電源與充電優化:
        支持智能充電盒通信(1-Wire UART),兼容Apple/非標充電器檢測;
        低靜態電流設計(PMU總待機電流<3μA),延長電池續航。

方案規格:
        處理器架構:
        主機處理器ARM Cortex-M33F,最高主頻260MHz,支持FPU和MPU,256KB零等待內存(可配置為L1緩存或TCM);
        DSP子系統為Cadence HiFi5音頻引擎,支持神經網絡擴展,最高主頻520MHz,集成1MB數據RAM和256KB指令RAM。
        藍牙功能:
        完全兼容藍牙5.3標準,支持雙模(經典藍牙+低功耗藍牙)及同步通道(ISO);
        集成PA(輸出功率15dBm),靈敏度達-97dBm,支持BLE 1M/2M速率;
        支持最多4條ACL鏈接和4條BLE鏈接,具備硬件AGC和干擾抑制能力。
        音頻子系統:
        上行鏈路3路麥克風輸入(模擬/數字),最高支持192kHz/24-bit采樣,集成硬件ANC(前饋/混合降噪);
        下行鏈路1路輸出,最高192kHz/24-bit,支持Class G/D放大器,輸出功率達38mW(16Ω負載);
        異步采樣率轉換(ASRC)、硬件增益控制、語音喚醒(VoW)及語音活動檢測(VAD)。
        電源管理:
        寬輸入電壓范圍(3V~5V),集成2個Buck轉換器、1個SIDO轉換器和4個LDO;
        支持BC1.2充電協議、JEITA溫度保護,最大充電電流0.5A,待機電流低至0.1μA(Flash睡眠模式)。
        外設接口:
        USB 2.0設備控制器、3個I2C、2個I3C(最高12MHz)、3個UART(最高3Mbps);
        支持eMMC/SDIO、SPI主從接口、PWM、12-bit AUXADC及電容式觸摸控制(3通道)。
        封裝與工作條件:
        TFBGA封裝(4.2mm×5.5mm,110引腳,0.4mm間距);
        工作溫度范圍-40℃至85℃。

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