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10月28日，全球射頻半導體領域迎來歷史性時刻——美國射頻芯片巨頭Skyworks Solutions與Qorvo Inc.共同宣布，雙方已達成最終合并協議，將以現金加股票交易方式完成戰略整合。合并后的企業估值達220億美元，將成為全球高性能射頻、模擬及混合信號半導體領域規模最大的供應商，總部設于美國馬薩諸塞州沃本市。 根據協議條款，Skyworks股東將以每股Skyworks股票換取1.05股Qorvo普通股及25美元現金，交易總對價中現金部分占比約30%。此次合并已獲雙方董事會一致批準，預計于2026年上半年完成，需滿足監管審查及股東投票等常規交割條件。合并后公司將在紐約證券交易所上市，沿用"Skyworks Solutions"品牌，并組建由雙方高管共同領導的新管理團隊。 此次戰略整合直指5G/6G通信、汽車電子、物聯網等高增長市場。數據顯示，2025年全球射頻前端市場規模預計突破300億美元，其中5G智能手機射頻模塊需求年復合增長率達18%。Skyworks在功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA）領域占據全球35%市場份額，而Qorvo的濾波器和開關技術則覆蓋蘋果、三星等頭部客戶70%的旗艦機型。合并后企業將形成從射頻前端模塊（FEM）到基帶芯片的完整解決方案能力，預計年研發支出將達15億美元，較合并前兩家公司總和提升40%。 技術協同效應成為合并核心驅動力。Qorvo獨有的BAW濾波器技術與Skyworks的SoI（絕緣體上硅）工藝結合后，可開發出支持128個頻段的超寬帶射頻模塊，滿足6G時代毫米波通信需求。在汽車領域，雙方將整合Skyworks的車載信息娛樂系統射頻方案與Qorvo的雷達傳感器技術，推出覆蓋L4級自動駕駛的全套射頻解決方案。市場研究機構Yole Développement預測，合并后企業有望在2027年占據全球汽車射頻芯片市場28%份額，較當前水平提升12個百分點。 |
