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10月21日，全球第一大OSAT（外包封測）企業日月光投控與模擬芯片巨頭亞德諾半導體（ADI）在馬來西亞檳城共同宣布達成戰略合作，并簽署具有法律約束力的備忘錄。此次合作涵蓋工廠收購、技術升級及長期供應協議三大核心板塊，標志著雙方在供應鏈韌性建設與全球化布局上邁出關鍵一步。 戰略收購：檳城工廠成合作支點 根據協議，日月光投控將100%收購ADI旗下子公司Analog Devices Sdn. Bhd.的股權，全面接管其位于檳城峇六拜工業樞紐的制造廠區。該工廠自1994年運營以來，已發展為建筑面積超68萬平方英尺（約6.3萬平方米）的半導體封測中心，具備成熟的模擬/混合信號芯片封裝能力。此次收購完成后，日月光將整合該廠資源，擴大全球制造網絡，同時為ADI及其他客戶提供在地化封測服務。 日月光營運長吳田玉指出，檳城工廠的加入將顯著提升集團在東南亞市場的產能彈性，尤其能滿足AI、車用電子及高端工控領域對高性能芯片的封裝需求。數據顯示，2024年全球先進封裝市場規模已達460億美元，預計2030年將增至794億美元，此次收購恰逢行業增長窗口期。 技術協同：共同投資升級產線 除工廠收購外，雙方計劃通過共同投資推動檳城工廠的技術升級。ADI全球營運與技術執行副總Vivek Jain透露，合作將聚焦于提升工廠在2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）等先進技術領域的產能，以適配ADI在數據轉換器、電源管理芯片等高端產品的迭代需求。日月光方面則表示，將投入資源優化工廠自動化水平，目標將生產效率提升30%以上。 行業分析師指出，此次技術協同具有雙重戰略價值：對ADI而言，可降低自建封測產線的資本支出壓力；對日月光來說，則能通過綁定頭部客戶加速先進封裝技術的商業化落地。 長期綁定：十年供應協議鎖定合作 為深化合作關系，雙方同步簽署十年期長期供應協議。根據協議，日月光將成為ADI在東南亞地區的首選封測供應商，覆蓋其50%以上的模擬芯片訂單。ADI則承諾在協議期內逐步擴大在檳城工廠的產能分配，預計2026-2030年間訂單規模將增長2.5倍。 這一安排與全球半導體供應鏈重構趨勢高度契合。近年來，地緣政治風險促使跨國企業加速區域化布局，ADI此前已宣布投資10億美元擴建美國俄勒岡州晶圓廠，而此次與日月光的合作則完善了其“北美制程+東南亞封裝”的供應鏈雙環結構。 監管與整合：2026年上半年完成交割 盡管合作前景廣闊，交易仍需跨越多重門檻。雙方預計于2025年第四季度簽署最終協議，并需通過馬來西亞反壟斷審查及中國、美國等主要市場的外資安全審查。日月光投控強調，已組建專項團隊推進合規工作，目標在2026年上半年完成所有交割程序。 交易完成后，檳城工廠將納入日月光全球運營體系，但保留現有管理團隊及員工隊伍。ADI承諾為工廠員工提供職業發展通道，包括技術培訓及晉升機會，以穩定核心人才隊伍。 行業影響：重塑封測競爭格局 此次合作對半導體產業格局產生深遠影響。從競爭維度看，日月光通過整合ADI檳城工廠，將進一步鞏固其在模擬芯片封測領域的領先地位，對安靠（Amkor）、力成科技等競爭對手形成壓力。從產業生態角度，頭部IDM（集成器件制造商）與OSAT的深度綁定或成為新趨勢，推動封測行業從“代工服務”向“技術共研”轉型。 資本市場已對此作出積極回應。日月光投控股價在協議公布后兩日內上漲4.7%，摩根士丹利分析師指出，若交易順利完成，2026年日月光先進封裝業務營收占比有望從目前的18%提升至25%，毛利率改善空間達3-5個百分點。 在這場半導體產業的“東南亞棋局”中，日月光與ADI的攜手不僅為自身發展注入新動能，更通過技術共享與產能協同，為全球芯片供應鏈的韌性建設提供了可復制的合作范本。隨著2026年交割日臨近，這場跨越國界的產業聯盟或將改寫半導體封測行業的競爭規則。 |
