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為多種無線標準提供高集成、低功耗和業經市場驗證的解決方案 2025年9月24日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案，可實現具有競爭力的功耗、性能及面積（PPA）。 該平臺針對低能耗藍牙（BLE）、雙模藍牙（BTDM）、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等標準提供完整的IP解決方案，包括射頻（RF）、基帶以及軟件協議棧。其中GNSS、802.11ah及802.15.4g等射頻IP已被多家客戶芯片采用并實現規模化量產。 通過充分利用FD-SOI技術的高集成度和低功耗優勢，芯原的無線IP平臺助力客戶成功推出面向不同市場的具有競爭力的MCU和SoC產品，包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防攝像頭，以及多通道高精度全球導航衛星系統（GNSS）SoC。客戶基于這些設計推出的芯片已累計出貨超過1億顆，獲得了市場的高度認可。 “我們的22FDX®工藝技術為當今的互聯設備提供了理想的低功耗、高性能與成本效益。”格羅方德超低功耗CMOS產品線高級副總裁Ed Kaste表示，“我們很高興看到芯原充分利用22FDX®工藝的優勢，為客戶提供靈活、高性能的解決方案，助力各類市場加速創新。” “隨著物聯網和消費電子市場對低功耗、多標準連接的需求不斷增長，我們的無線IP平臺為客戶提供了靈活、高能效的基礎，使其能夠快速開發連接設備。”芯原股份執行副總裁，定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示，“過去十余年，在芯原基于GF 22FDX®工藝所開發的FD-SOI IP中，有60多個IP已累計向45家客戶授權超過300次。值得一提的是，我們是最早成功將FD-SOI自適應體偏置（ABB）技術應用于量產芯片的企業之一。迄今為止，我們已為43家客戶定制了FD-SOI芯片，其中33款已投入量產，涵蓋衛星、汽車和智能眼鏡等領域。未來，我們將繼續推動FD-SOI創新在Wi-Fi 6、衛星通信、毫米波雷達和助聽器等新興應用中的發展。” ### 關于GlobalFoundries GlobalFoundries（GF）是全球生活、工作和連接所依賴的重要半導體的領先制造商。我們不斷創新并與客戶合作，為汽車、智能移動設備、物聯網、通信基礎設施和其他高增長市場提供更節能、更高性能的產品。GF的生產足跡遍布美國、歐洲和亞洲，是全球客戶值得信賴的可靠供應商。每天，我們才華橫溢的全球團隊都在不懈地關注安全性、使用壽命和可持續性，為客戶創造成果。欲了解更多信息，請訪問www.gf.com。 關于芯原 芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。 公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經網絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。 基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。 為順應大算力需求所推動的SoC（系統級芯片）向SiP（系統級封裝）發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。 基于公司獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。 芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。 |
