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中移芯昇突破技術壁壘:國內首顆RISC-V內核衛星+蜂窩雙模芯片CM6650N正式發布

發布時間:2025-9-17 09:35    發布者:eechina
關鍵詞: 中移芯昇 , RISC-V , 衛星 , CM6650N
中國移動旗下中移芯昇科技有限公司在2025年中國國際服務貿易交易會雄安新區數字貿易創新發展大會上,正式發布了國內首顆采用RISC-V內核的衛星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片——CM6650N。這款芯片支持3GPP R17非地面網絡(NTN)5G標準,具備高國產化率、低功耗、全頻段支持和全模式衛星兼容等顯著特點,標志著我國在天地一體物聯網通信領域取得重大突破。



CM6650N芯片的IP、EDA工具、晶圓制造和封裝等環節的國產化率超過90%,實現了關鍵核心技術的高度自主可控。其待機電流小于1微安,適用于對功耗敏感的物聯網終端設備。芯片工作頻率范圍覆蓋700MHz至2.5GHz,支持地面蜂窩網絡與衛星網絡的雙模通信,并可兼容高軌與低軌衛星,具備再生載荷與透明轉發兩種衛星通信模式,極大提升了通信的靈活性與可靠性。

中移芯昇總經理肖青表示,CM6650N不僅具備小型化設計和雙向語音通話能力,還能實現全球范圍內的無縫連接,特別適用于智能手表、智能手機、遠洋運輸等高端應用場景。通過“SIM卡+芯片+流量套餐”的一體化解決方案,該芯片將助力客戶快速實現業務落地,并通過中國移動的連接管理平臺提供持續的增值服務,加速產品市場化進程。

此次發布的CM6650N芯片是中移芯昇在推動RISC-V架構芯片自主研發道路上的又一重要成果。此前,該公司已推出多款基于RISC-V內核的芯片產品,涵蓋超級SIM卡、5G RedCap通信芯片及高安全MCU芯片等領域,廣泛應用于物聯網、智能制造、數字身份等關鍵行業。
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