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9月1日，成都華微電子科技股份有限公司發布公告稱，公司自主研發的4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC（模數轉換器）芯片已正式完成技術驗證并成功發布。這款型號為HWD12B40GA4的芯片以40GSPS（每秒千兆次采樣）的采樣速率、12位分辨率及多通道同步能力，成為國內首款支持KU波段射頻直采的高速ADC芯片，其技術指標達到國際領先水平，標志著我國在高端模數轉換領域實現重大突破。 技術突破：攻克三大核心難題 該芯片采用全自主正向設計架構，突破了多通道射頻直采ADC架構設計、高線性度動態放大器、低抖動時鐘同步等關鍵技術。據技術白皮書披露，其4通道模式下支持24-40GSPS可配置采樣率，雙通道模式下可達48-80GSPS；輸入模擬帶寬高達19GHz，噪聲譜密度低至-152dBFs/Hz，無雜散動態范圍（SFDR）在KU頻段內超過54dB。芯片內置96對JESD204C高速串行接口，支持芯片內/芯片間多通道同步，時序精度誤差小于10ps，可滿足相控陣雷達、衛星通信等系統對多通道信號同步采集的嚴苛需求。 成都華微研發團隊負責人透露，為解決高速采樣下的信號失真問題，團隊創新性地設計了三級動態放大器架構，通過自適應增益控制技術將線性度誤差控制在0.1%以內；低抖動時鐘模塊采用分布式鎖相環（PLL）設計，使時鐘抖動降低至80fs以下，較上一代產品提升3倍。這些技術突破使芯片性能直接對標ADI（亞德諾半導體）和德州儀器的同類產品，部分指標實現超越。 全產業鏈自主可控：國產化率100% 與進口芯片依賴海外代工不同，HWD12B40GA4芯片從流片到封裝全程采用國內供應鏈。成都華微與中芯國際、華虹集團等廠商合作，基于28納米CMOS工藝完成芯片制造，封裝環節則由長電科技、通富微電等企業承接。公司證券部人士表示："通過與國內頭部企業的深度協同，我們實現了從設計工具、IP核到生產設備的全鏈條自主化，有效規避了國際供應鏈風險。" 目前，該芯片已通過GJB（國軍標）可靠性認證及AEC-Q100車規級測試，可在-55℃至125℃極端環境下穩定工作。檢測中心數據顯示，在1000小時高溫老化試驗中，芯片失效率低于0.001%，達到軍工級質量標準。 應用場景：覆蓋六大戰略領域 憑借其高性能特性，HWD12B40GA4芯片已獲得雷達、商業衛星、電子對抗、5G/6G通信、高端儀器儀表及無人機等領域的頭部客戶意向訂單。在軍事領域，該芯片可支持新一代有源相控陣雷達實現200公里外隱身目標探測；在商業航天方面，單顆衛星搭載4片芯片即可完成全頻段信號接收，使衛星載荷重量減輕40%。 某無人機企業技術總監指出："傳統方案需通過多級變頻將射頻信號降至中頻再采樣，而華微芯片的射頻直采技術可省去混頻器、本地振蕩器等器件，使接收機體積縮小60%，功耗降低35%。"據測算，若該芯片在國產雷達裝備中實現50%替代率，年可節省進口芯片采購成本超20億元。 行業影響：重構高端芯片競爭格局 業內專家分析，HWD12B40GA4的量產將打破國外企業在高速ADC市場的壟斷。據市場研究機構Yole Développement預測，2025-2030年全球高速ADC市場規模將以18.7%的年復合增長率擴張，其中軍工、航天領域需求占比將超過60%。成都華微的突破不僅為國內裝備提供"中國芯"替代方案，更通過JESD204C接口標準等技術創新，為全球客戶提供新的選擇。 目前，公司已啟動12位80GSPS及14位40GSPS芯片的預研工作，并與電子科技大學聯合成立"高速信號處理實驗室"，重點攻關光子ADC、太赫茲采樣等前沿技術。隨著國產半導體設備材料生態的完善，中國在高端模數轉換領域的全球話語權有望持續提升。 |
