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​​IBM與AMD達(dá)成戰(zhàn)略合作 共同開發(fā)量子中心化超級(jí)計(jì)算下一代架構(gòu)​

發(fā)布時(shí)間:2025-8-27 14:21    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: AMD , 量子
8月27日,國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)與超微半導(dǎo)體公司(AMD)正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略聯(lián)盟,共同開發(fā)以“量子中心化超級(jí)計(jì)算”(quantum-centric supercomputing)為核心的下一代計(jì)算架構(gòu)。

根據(jù)合作協(xié)議,IBM將貢獻(xiàn)其在量子計(jì)算機(jī)硬件、量子算法及軟件生態(tài)領(lǐng)域的核心專利技術(shù),包括全球首臺(tái)模塊化量子計(jì)算機(jī)Quantum System Two的底層架構(gòu);AMD則提供基于CPU、GPU及AI加速器的超算基礎(chǔ)設(shè)施,整合其最新CDNA 3架構(gòu)的Instinct MI300X加速器與EPYC處理器。雙方技術(shù)團(tuán)隊(duì)將共同開發(fā)“經(jīng)典-量子混合算法”,通過(guò)動(dòng)態(tài)任務(wù)分配機(jī)制,使量子計(jì)算機(jī)專注處理原子級(jí)分子模擬等量子優(yōu)勢(shì)場(chǎng)景,而傳統(tǒng)超算則承擔(dān)海量數(shù)據(jù)分析、實(shí)時(shí)糾錯(cuò)等任務(wù)。

IBM量子計(jì)算副總裁Jay Gambetta透露,合作初期將聚焦三大技術(shù)突破:一是構(gòu)建量子-經(jīng)典數(shù)據(jù)傳輸?shù)摹俺脱舆t通道”,將量子態(tài)讀取速度提升至納秒級(jí);二是開發(fā)支持量子糾錯(cuò)的專用FPGA芯片,將錯(cuò)誤率從當(dāng)前的1%降至0.001%以下;三是創(chuàng)建開源混合編程框架,使開發(fā)者無(wú)需量子物理背景即可調(diào)用混合算力。AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster補(bǔ)充道:“我們的3D堆疊封裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)量子控制單元與HPC芯片的厘米級(jí)集成,顯著降低系統(tǒng)功耗。”

雙方計(jì)劃在2025年第四季度進(jìn)行首次實(shí)機(jī)演示,模擬新冠藥物分子與靶點(diǎn)蛋白的相互作用過(guò)程。傳統(tǒng)超算需數(shù)周完成的計(jì)算任務(wù),在量子-經(jīng)典混合架構(gòu)下有望縮短至72小時(shí)以內(nèi)。更長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,該技術(shù)將重塑多個(gè)行業(yè):在能源領(lǐng)域,可精準(zhǔn)預(yù)測(cè)核聚變等離子體行為;在氣候科學(xué)中,能構(gòu)建分辨率達(dá)1公里的全球氣候模型;在金融領(lǐng)域,量子優(yōu)化算法可實(shí)時(shí)計(jì)算萬(wàn)億級(jí)資產(chǎn)組合風(fēng)險(xiǎn)。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析指出,若量子中心化超級(jí)計(jì)算架構(gòu)在2028年前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,全球超算市場(chǎng)規(guī)模將在五年內(nèi)擴(kuò)張至420億美元,其中混合架構(gòu)設(shè)備占比有望突破60%。IBM董事長(zhǎng)兼CEO阿爾溫德·克里希納(Arvind Krishna)強(qiáng)調(diào):“這不是簡(jiǎn)單的技術(shù)疊加,而是通過(guò)量子與經(jīng)典的深度協(xié)同,創(chuàng)造全新的計(jì)算范式。我們正在重新定義‘超級(jí)計(jì)算’的邊界。”

受合作消息提振,8月27日美股盤前交易中,AMD股價(jià)上漲2.1%,IBM漲幅達(dá)1.34%,年內(nèi)累計(jì)漲幅分別擴(kuò)大至37%和10%。資本市場(chǎng)反應(yīng)背后,是行業(yè)對(duì)技術(shù)壟斷格局被打破的預(yù)期——傳統(tǒng)上由英偉達(dá)主導(dǎo)的HPC市場(chǎng),正面臨IBM-AMD聯(lián)盟的強(qiáng)力挑戰(zhàn)。

值得關(guān)注的是,此次合作可能加速量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合。AMD的HPC技術(shù)或助力IBM實(shí)現(xiàn)“本十年內(nèi)交付容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)”的愿景,而IBM在量子糾錯(cuò)、低溫控制等領(lǐng)域的專利壁壘,也將為AMD開辟高端芯片設(shè)計(jì)的新賽道。摩根士丹利報(bào)告指出,若混合架構(gòu)超算在2030年前占據(jù)全球數(shù)據(jù)中心15%的份額,將催生價(jià)值超800億美元的量子-經(jīng)典協(xié)同芯片市場(chǎng)。

盡管前景廣闊,技術(shù)挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻。當(dāng)前量子計(jì)算機(jī)的量子比特?cái)?shù)量?jī)H能支持簡(jiǎn)單分子模擬,且需在接近絕對(duì)零度的環(huán)境中運(yùn)行。對(duì)此,IBM與AMD已制定分階段路線圖:2026年完成1000量子比特系統(tǒng)與HPC集群的耦合測(cè)試;2027年推出支持百萬(wàn)級(jí)并發(fā)任務(wù)的混合編程平臺(tái);2030年實(shí)現(xiàn)商用級(jí)容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)與超算的深度集成。

“這不僅是兩家公司的合作,更是整個(gè)計(jì)算生態(tài)的進(jìn)化。”AMD CEO蘇姿豐(Lisa Su)在聯(lián)合聲明中表示,“從算法開發(fā)者到數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商,我們將與全球伙伴共建開放生態(tài),讓量子中心化超級(jí)計(jì)算真正改變世界。”
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