|
全球芯片巨頭AMD近日正式宣布，已完成對硅光子學初創企業Enosemi的收購。此次交易旨在強化AMD在人工智能（AI）系統領域的共封裝光學（CPO）技術能力，推動下一代高性能計算架構的創新。該收購標志著AMD在光子學與半導體融合技術領域的戰略深化，也為其在AI芯片市場的全棧解決方案布局增添關鍵一環。 Enosemi核心技術：光子集成電路賦能AI數據傳輸 Enosemi成立于2023年，總部位于美國硅谷，專注于光子集成電路（PICs）的研發與量產。其核心技術包括集成光電探測器、跨阻放大器（TIA）及數字控制芯片組，可實現光信號與電信號的高效轉換，適用于數據中心、AI服務器及高速網絡設備。AMD表示，Enosemi的團隊在光子學領域擁有深厚積累，其技術已通過與AMD及格芯（GlobalFoundries）的合作驗證，可顯著提升服務器機架內部的數據傳輸帶寬與能效。 AMD技術與工程高級副總裁Brian Amick在博客中指出，隨著AI模型規模持續擴大，對數據傳輸速度與能效的要求已突破傳統電氣互連的極限。Enosemi的光子學技術可實現更高的帶寬密度與更低的功耗，支持CPO技術在AI系統中的規模化應用。CPO技術通過將光學組件與芯片封裝在同一基板上，減少信號傳輸損耗，提升系統整體性能。 戰略協同：從芯片到系統的全棧創新 此次收購是AMD構建AI全棧解決方案的重要一步。近年來，AMD通過收購賽靈思（Xilinx）、Pensando Systems及ZT Systems等企業，逐步整合CPU、GPU、FPGA、網絡加速及系統設計能力。Enosemi的加入將進一步強化AMD在光互連領域的技術儲備，使其能夠提供從芯片到系統的完整解決方案。 據AMD披露，Enosemi的光子學技術已與AMD的MI300系列AI加速器及EPYC服務器芯片完成初步適配測試。未來，雙方將聯合開發基于CPO技術的AI服務器架構，目標是將數據傳輸帶寬提升至現有標準的10倍以上，同時降低功耗30%。這一突破將助力AMD在超大規模數據中心、云計算及邊緣AI領域與英偉達、英特爾等競爭對手形成差異化優勢。 行業影響：硅光子技術加速商業化落地 硅光子學作為半導體與光子學的交叉領域，近年來受到全球科技巨頭的廣泛關注。據市場研究機構Yole Développement預測，到2028年，硅光子學市場規模將突破100億美元，其中數據中心與AI應用占比超60%。英特爾、博通等企業已推出基于硅光子技術的光模塊與交換芯片，而AMD此次收購Enosemi，則標志著其從芯片設計向系統級光互連解決方案的全面拓展。 值得注意的是，中國在硅光子學領域亦投入巨資，華為、中興等企業已實現28nm光子芯片的量產，并加速推進14nm及以下工藝的研發。AMD的收購或進一步加劇全球硅光子技術競爭，推動產業鏈上下游協同創新。 未來展望：AI系統架構的范式變革 Brian Amick強調，CPO技術不僅是數據傳輸方式的升級，更是AI系統架構的范式變革。通過將計算、存儲與網絡深度融合，CPO可實現更高效的資源調度與能效管理，支持萬億參數級AI模型的實時推理。AMD計劃在未來三年內，將Enosemi的技術整合至其全線AI產品中，并聯合生態伙伴推動CPO標準的制定與普及。 此次收購亦凸顯AMD在AI市場的雄心。2024年，AMD AI芯片收入已達50億美元，而隨著Enosemi技術的落地，其2025年目標或突破百億美元。在全球AI算力需求激增的背景下，AMD正通過技術并購與生態整合，重塑半導體產業競爭格局。 |
