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芯和半導體立足STCO集成系統設計拓展生態 攜手麒麟軟件完成操作系統級互認證

發布時間:2025-8-14 12:14    發布者:焦點訊
2025年8月13日,中國上海訊——近日,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)與麒麟軟件有限公司(以下簡稱“麒麟軟件”)共同宣布,雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統”的多款多物理場仿真與系統驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統(工業版)V10上實現高效穩定運行,標志著芯和半導體“STCO集成系統設計”理念成功向操作系統層拓展。
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2025年信創產業進入全面攻堅期。據賽迪數據,近兩年國產EDA滲透率不足10%,超85%高端制造企業面臨海外工具斷供風險。“十五五”期間的科技產業規劃已將工業軟件自主化提到了戰略高度。
作為國內集成系統設計EDA專家,芯和半導體緊抓國產EDA企業發展重要機遇,與麒麟軟件展開深度協同合作。本次互認證覆蓋芯和半導體五大EDA關鍵平臺:
  • 2.5D/3D先進封裝SI/PI仿真平臺Metis:針對Interposer高密度互連和TSV垂直集成帶來的復雜電磁耦合問題,提供全鏈路電磁場快速仿真與高精度模型提取能力。
  • 板級多場協同仿真平臺Notus:是高速高頻設計中封裝和板級的SI/PI協同分析、拓撲提取及電-熱-應力聯合分析平臺,可以快速分析信號、電源、溫度和應力分布,加速用戶設計迭代。
  • 高速系統驗證平臺ChannelExpert:針對信號完整性的時域和頻域全鏈路的高速通道信號通用驗證平臺,實現快速、準確和簡便地評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。
  • 三維全波電磁仿真平臺Hermes3D:提供封裝板級信號模型的提取,任意三維結構的電磁仿真,RLGC參數提取和板級天線的模擬仿真。
  • 射頻EDA設計平臺XDS:針對芯片-封裝-模組-PCB的射頻系統設計平臺,支持基于PDK驅動的場路聯合仿真流程,內嵌基于矩量法和有限元的三維全波快速電磁仿真引擎,支持從芯片到封裝的跨尺度仿真 。
以上芯和半導體EDA平臺均已完成銀河麒麟高級服務器操作系統(工業版)V10認證,覆蓋國內從芯片到封裝到系統的主流設計需求,滿足數據中心、通信基站、汽車電子、智能終端、工業裝備、新能源、物聯網等領域企業對全鏈條自主可控的迫切需求。
此次互認證是國產工業軟件協同創新的重要實踐。芯和半導體通過銀河麒麟操作系統實現關鍵EDA的國產化部署,幫助高端設計制造企業降低對海外EDA工具的依賴風險;麒麟軟件則進一步強化了工業級應用生態支撐能力。未來,雙方將持續深化技術攻關,助力更多企業縮短研發周期、提升創新效能,推動“芯片-EDA-OS-應用”全鏈條自主化進程,為中國制造業智能化升級提供底層技術保障。
關于芯和半導體
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)是一家從事電子設計自動化(EDA)軟件工具研發的高新技術企業,圍繞“STCO集成系統設計”進行戰略布局,開發SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術,以“仿真驅動設計”的理念,提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統EDA解決方案,支持Chiplet先進封裝,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計,已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。
芯和半導體已榮獲國家科技進步獎一等獎、國家級專精特新小巨人企業等榮譽,公司運營及研發總部位于上海張江,在蘇州、武漢、西安和深圳設有研發分中心,在北京、深圳、成都、西安等地設有銷售和技術支持部門。

關于麒麟軟件
麒麟軟件有限公司(簡稱“麒麟軟件”)是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)旗下科技企業,致力于打造世界級操作系統中國品牌。
麒麟軟件以安全可信操作系統技術為核心,面向通用和專用領域打造安全創新操作系統產品,現已形成桌面操作系統、服務器操作系統、萬物智聯操作系統、工業操作系統、智算操作系統產品等為代表的產品線,達到國內最高的安全等級,全面支持飛騰、鯤鵬、龍芯等國產主流CPU,在系統安全、穩定可靠、好用易用和整體性能等方面具有領先優勢,并為黨政、行業信息化及國家重大工程建設提供安全可信的操作系統支撐。根據賽迪顧問統計,麒麟軟件旗下操作系統產品連續13年位列中國Linux市場占有率第一名。

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