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意法半導體（STMicroelectronics）今日宣布，已與恩智浦半導體（NXP）達成最終協議，將以現金形式收購后者旗下傳感器業務部門，交易總額高達9.5億美元。根據協議，意法半導體將支付9億美元預付款，剩余5000萬美元將在達成特定技術里程碑后支付。該交易預計于2026年上半年完成，目前尚待全球監管機構批準。 此次收購的核心資產為恩智浦的汽車安全傳感器及工業級壓力傳感器業務，2024年該部門營收約3億美元，毛利率顯著高于行業平均水平。其中，汽車安全傳感器涵蓋氣囊控制、車身穩定系統及胎壓監測等關鍵部件，廣泛應用于全球主流車企；工業傳感器則聚焦高精度壓力監測，適用于智能制造、環境監測等場景。恩智浦的傳感器技術源自對飛思卡爾（Freescale）的整合，其MEMS與ASIC單芯片集成方案可較傳統設計縮小60%體積并降低成本40%，且已通過AEC-Q100車規認證。 意法半導體表示，此次收購將大幅增強其在MEMS傳感器市場的競爭力。通過整合恩智浦的技術，其傳感器業務營收占比預計從當前的18%提升至25%，并補全“感知-計算-執行”的汽車電子閉環方案。此外，雙方客戶群重疊率不足20%，意法半導體可借此拓展歐美汽車供應鏈（恩智浦滲透率超70%）與亞洲工業市場（ST占比65%）。成本優化方面，ST計劃將部分產線遷移至中國無錫8英寸晶圓廠，利用本土供應鏈降低15%-20%的單位成本。 當前全球MEMS市場規模預計2025年突破180億美元，汽車與工業應用占比超55%。此次收購正值半導體行業調整期：意法半導體同日公布的Q2財報顯示十年來首次季度虧損，而恩智浦則持續聚焦汽車處理器與軟件定義汽車（SDV）架構，近期剛完成對TTTech Auto的收購。分析師認為，ST此舉是搶占汽車智能化紅水的關鍵布局，摩根士丹利預測其MEMS市場份額將從12%升至18%，縮小與博世（25%）、TDK（20%）的差距。瑞銀預計，到2027年ST“Sensor+MCU+Connectivity”平臺營收或達40億美元，占總營收35%。 |
